一、下一代AI光通信技术商用化与Scale-up带宽演进
聚焦光通信赛道，本文拆解核心标的与产业链的产业现状。
AI推理流量推动行业在2028年全面进入Scale-up周期，单机柜光传输强度提升3倍，带宽总规模达Scale-out场景的10倍。传统面板可插拔方案触及功耗与密度物理瓶颈，CPO成为承载该量级带宽的核心技术路径。
产业落地方面，英伟达商用CPO交换机完成首批交付，Spectrum系列2026下半年启动量产爬坡。台积电COUPE硅光整合平台实现量产并提供工艺支撑。订单指标上，英伟达通过长期协议锁定Lumentum Coherent高端激光器产能。
NPO作为全栈生态成熟前的过渡方案，其功耗指标优于面板可插拔方案。谷歌已采购NPO用于TPUv7、v8、V9算力集群的Scale-up层互联。芯片端，博通3.2T VCSEL架构NPO方案落地，OpenCPX MSA规范统一了演进接口标准。
现阶段OCS集中于Scale-out与Scale-across场景，核心应用为高密度AI训练集群内部互联。谷歌推动OCS技术落地至Spine层，Lumentum OCS产线进入满产爬坡阶段，财报披露积压订单超4亿美元。OCP于2026年4月发布白皮书统一行业部署标准。
行业观察
系统及模组级环节涵盖中际旭创、新易盛、天孚通信；器件与元件级环节涵盖炬光科技、光库科技、源杰科技等。
二、HFCs配额落地与超纯PFA量产节点
聚焦氟化工赛道，本文拆解制冷剂与高端氟材料的产业现状。
生态环境部公布2026年度配额调整，HCFCs配额总量保持不变，HFCs生产配额合计增加3473吨，内用生产配额增加1245吨。具体细分中，R125、R32、R41、R152a分别调增583、1242、29、2640吨；R236ea、R227ea、R143a、R245fa分别调降13、173、517、318吨。外贸端，英美推迟HFCs削减进程，中东地区出现局部供货紧张。
高端PFA（可熔性聚四氟乙烯）全球产能集中于科慕与大金。国内产能方面，巨化股份子公司巨圣公司1万吨高品质可熔氟树脂及配套项目超纯PFA产品实现量产，关键金属离子析出量控制在ppt级，总金属离子析出量控制在ppb级别。永和股份子公司邵武永和高纯PFA项目于2025年10月进入试生产阶段。
行业观察
三、分布式算力集群与800G DCI专网建设
聚焦算力基础设施赛道，本文拆解DCI（数据中心互联）的产业现状。
数据中心采用分布式建设以支撑推理模式，DCI作为专用通道的节点互联需求随之增加。2026年2月工信部启动三级算力互联互通节点建设，4月全国一体化算力网纳入109项重大工程。跨区域高速互联需求扩张，国内专业第三方DCI运营供应商供给出现缺口。
中游系统设备由Ciena、Nokia、Cisco等外资厂商主导。法狮龙以ICT产业为新业务方向，设立全资子公司北宸星穹，推进全域超链接算力调度平台建设。烽火通信作为系统设备商，推出新一代数据中心互联产品FengineC2，依托自研光电芯片落地800G超高速DCI解决方案。
行业观察
四、精炼铜供需平衡与电解铝去库数据梳理
聚焦工业金属赛道，本文拆解铜铝标的的产业现状。
铜环节，COMEX-LME价差维持在300美元/吨。全球交易所显性库存为125万吨，其中COMEX库存为65万吨，非美区域库存约60万吨。供给端，KK、Grasbreg、米拉多铜矿项目出现延迟，叠加智利矿区品位下行，全年45万吨的铜矿增量预期目前兑现10万吨，全球精炼铜年内供需平衡转向缺口10万吨。
铝环节，国内电解铝库存为131.2万吨，环比下降6.3万吨。5月未锻轧铝及铝材出口63.2万吨。海外供给端，中东地区关停卡塔尔26.5万吨、巴林100万吨、阿联酋160万吨产能，叠加莫桑比克关停57.5万吨，合计344万吨产能退出，折合电解铝月度供应减少28万吨。LME库存降至35万吨下方，日本新季度升水达480美元/吨，全球电解铝年化产能缺口约为120万吨。
行业观察
铜铝采掘与冶炼环节涵盖紫金矿业、洛阳钼业、云铝股份、神火股份。
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