(方正机械设备)
赵璐，朱柏睿，张其超
电力设备：1）燃机作为主电，其必要性和稀缺性将是未来几年持续面临的问题。西门子、GEV、三菱重工在手订单持续累积，叶片成本占比达整机30%、工艺难度高。2）内燃机：天然气内燃机是“桥接电力”及主电调峰核心选择，数据中心备电比例趋势性提升。柴发作为备电，且需要冗余配置，也十分重要。重点关注：杰瑞股份、中国动力、泰豪科技、科泰电源、长源东谷、苏美达、联德股份、豪迈科技、天润工业。
液冷：1）一次侧：随着单柜功耗密度提升，液冷将成为未来智算集群的主流方案，更高的散热效率要求推动一次侧水冷机组成为标配，其中磁悬浮离心压缩机由于具有高效节能（部分负荷能效极高）、无油无摩擦（机械磨损极小，维护成本低）、以及低振动与低噪声的优势，预期在冷水机组的压缩机产品中占有更高份额。建议关注：冰轮环境、申菱环境、鑫磊股份、汉钟精机；2）二次侧：多个上市公司通过投资并购实现切入，ASIC侧出货预期上修，带动全链液冷硬件扩容。建议关注：英维克、汇通能源、思泉新材、大元泵业等。
PCB设备：外资投行对英伟达下一代Rubin机架进行了物料清单(BOM)拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB价值增幅最为显著，较GB300提升233%。AI驱动算力需求爆发，数据中心建设加速，PCB作为电子设备核心部件量价齐升。PCB加工设备和耗材受益于服务器性能升级带来的工艺要求和产能扩张。PCB设备建议关注大族数控、大族激光、东威科技、芯碁微装、德龙激光等。PCB钻针建议关注鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、民爆光电、中钨高新、杰美特。
光模块设备：随着海外AI投资拉动800G及1.6T高速光模块需求急速飙升（2027年较2026年翻倍），中际旭创、新易盛等头部厂商产能利用率均已达84%、94%的高位产能供不应求，海外模块厂亦在同步扩产，这直接驱动了全产业链制造及自动化设备需求扩张。建议关注：博众精工、华兴源创、安达智电、凯格精机等。
模块800G到1.6t的速率升级、可插拔到硅光再到CPO的结构迭代，高精度制造、测试设备及自动化（如贴片、耦合、键合等）加速升级与产业化。建议关注：联讯仪器、罗博特科、快克智能、科瑞技术、天准科技、智立方等。
先进封装材料：1）玻璃基板：热膨胀稳定、电气性能好，在传输速率要求较高的copos封装、CPO场景中有优势。台积电、康宁等多个行业领先供应商推进产业化进程，玻璃基板是CPO高密度布线的重要解决路径，激光打孔和种子、金属层沉积为核心工艺步骤。设备建议关注：帝尔激光；材料建议关注：沃格光电、彩虹股份、戈碧迦。2）陶瓷基板：瓷材料导热性能优，热膨胀系数和硅匹配不易致翘曲，在当前芯片功耗上行、封装集成度提升背景下，散热器件的需求高增，半导体导热器件TEC在高速率模块领域已有应用，未来有望在芯片散热领域广泛渗透。陶瓷基板设备端关注：英诺激光、大族激光，建议关注：科翔股份、博敏电子、富乐德、中瓷电子、旭光电子；制冷片TEC关注国瓷材料、富信科技；MLCC关注三环集团、昀冢科技。3）锡膏：随着800G、1.6T、3.2T光模块速率提升，焊点数量及锡膏价格呈现量价齐升，重点关注唯特偶。
机器人：1）国外方面，Q2核心仍是供应商海外产能验收，Q3量产爬坡是下半年行情的关键。若Q3-Q4产量级持续兑现，板块估值可能上修。海外链建议关注：浙江荣泰、五洲新春、恒立液压、新泉股份等。2）国内方面，乐聚、云深处更新上市进展，发改委表示将持续推动央国企开放高价值的应用场景，打造人工智能标杆应用。国产链建议关注：东方精工、上纬新材、美湖股份、首开股份、天奇股份等。
商业航天：国内蓝箭、中科宇航、星河动力等头部企业密集开展火箭首飞与技术验证，朱雀三号、智神星一号等可复用火箭若取得关键突破，将显著打开未来运力与成本下降空间。同时，卫星发射商业化进程加速，2026年商业发射预计超60次，行业进入规模化组网与产业化落地的关键阶段。国际方面，SpaceX计划2026年6月上市，估值达1.75万亿—2万亿美元，星舰与星链业务持续领跑全球，技术与资本双轮驱动发展迅猛。国内外商业航天正形成技术竞赛与资本共振。重点关注：超捷股份、电科蓝天、航天动力、中国卫星。
风险提示：宏观经济波动风险，行业竞争加剧风险，原材料价格波动风险，技术进展不及预期风险，资本开支不及预期风险
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