技术演进关系：CoWoS是当前高端算力封装的主流方案，CoPoS是CoWoS的下一代玻璃基升级路线，PLP是覆盖CoPoS在内的所有面板级封装的大类统称。
CoPoS（玻璃基面板级封装CoWoS-L）全产业链A股上市公司
CoPoS核心=大尺寸无碱玻璃原片+TGV玻璃通孔加工+面板级Fan-out封测+ABF底层载板+配套设备/湿化学品，属于PLP面板级封装高端玻璃路线，信息仅供参考，不构成投资建议。
一、TGV玻璃基板精加工（CoPoS核心环节，弹性最大）
1. 沃格光电 603773（核心龙头）
A股唯一打通TGV全制程（薄化→激光打孔→填铜→多层RDL），湖北10万㎡产线小批量供货，成都8.6代大尺寸面板产线2026年底投产；310/510mm适配CoPoS面板，已送长电、通富等头部封测验证。
2. 美迪凯 688079
玻璃基板微线路、TGV金属化加工，配套面板级RDL布线。
3. 雷曼光电 300162
TGV通孔+多层线路工艺，同时覆盖Micro-LED与CoPoS玻璃面板加工。
4. 长信科技 300088
玻璃薄化、镀膜能力，在建TGV中试线，联合封测厂开发CoPoS基材。
二、玻璃原片基材（CoPoS面板载体上游）
1. 凯盛科技 600552
国内量产CoPoS专用310×310mm、510×515mm超薄临时玻璃载板，无碱玻璃原片批量供给封测厂做验证 。
2. 彩虹股份 600707
G8.5/G10.5高世代无碱玻璃量产，自研低膨胀半导体封装玻璃，TGV基材送样头部客户。
3. 京东方A 000725
投建板级玻璃载板中试线，与康宁合作开发大尺寸CoPoS玻璃中介层，完成算力芯片客户认证。
4. 南玻A 000012
超薄半导体无碱玻璃研发，供应TGV基板原片。
5. 蓝思科技 300433
超薄高刚性玻璃原片+精密减薄加工，配套大尺寸CoPoS面板。
6. 戈碧迦 835438（北交所）
半导体硼硅玻璃基材，适配TGV/CoPoS，批量送样封测。
三、封测厂商（落地CoPoS玻璃面板封装工艺）
1. 长电科技 600584
XDFOI先进封装平台原生兼容玻璃基CoPoS，硅基/玻璃基双线布局，国内面板级封装工艺最成熟，适配AI Chiplet/HBM。
2. 通富微电 002156
掌握TGV玻璃面板封装技术，小批量试产类CoPoS产品，AMD高端算力玻璃封装同步验证。
3. 汇成股份 688403
国内稀缺主攻玻璃基CoWoS-L/CoPoS封测标的，TGV覆晶、大面板RDL工艺成熟。
4. 甬矽电子 688362
FHBSAP平台布局玻璃基CoPoS，服务海思、国产GPU。
5. 华天科技 002185
储备FOPLP面板级封装，推进中小算力芯片CoPoS工艺研发。
6. 同兴达 002845
合资日月同芯建设面板级Chiplet中试线，切入CoPoS验证。
四、底层ABF载板（CoPoS封装底部基板）
1. 深南电路 002916
高端FC-BGA ABF载板，配套玻璃基CoPoS底层基板，进入海外AI供应链。
2. 兴森科技 002436
扩产高端ABF积层板，同步配套CoPoS玻璃线路加工。
3. 胜宏科技 300693
高端ABF载板送样，匹配大尺寸面板封装底层需求。
五、CoPoS专用设备（TGV钻孔、电镀、光刻、CMP、清洗）
1. 帝尔激光 300776
TGV超快激光钻孔设备，覆盖晶圆+510mm大面板级玻璃通孔，批量供货玻璃基板厂。
2. 大族激光 002008
超薄玻璃激光微孔、面板切割成套设备，适配超大CoPoS面板。
3. 德龙激光 688170
超快激光精细加工，玻璃微孔刻蚀、划片配套TGV产线。
4. 东威科技 688700
TGV填铜垂直连续电镀设备，玻璃基板金属化刚需设备。
5. 芯碁微装 688630
LDI直写光刻，兼容大尺寸玻璃面板RDL布线，PLP/CoPoS产线标配。
6. 华海清科 688120
CMP平坦化、面板减薄设备，TGV通孔、RDL层平坦化必备。
7. 盛美上海 688085
大尺寸玻璃面板专用清洗设备。
8. 新益昌 688383
面板级高精度固晶机，CoPoS芯片贴装核心设备。
六、配套湿化学品/封装材料
1. 天承科技 688603
TGV填铜专用电镀药水，适配大玻璃面板金属化制程。
2. 艾森股份 688720
微凸块、RDL电镀液，玻璃面板布线耗材。
3. 飞凯材料 300398
临时键合胶、封装光刻胶，玻璃面板临时载板键合。
4. 鼎龙股份 300054
ABF树脂、抛光垫，配套底层载板制造。
5. 联瑞新材 688300
球形硅微粉，高端ABF积层板核心填料。
6. 阿石创 300706
PVD金属靶材，玻璃基板金属化布线镀膜材料。
行业核心风险
1. CoPoS整体处于中试、客户送样验证阶段，行业预计2028年后大规模量产，当前仅少量样品收入；
2. 大尺寸玻璃翘曲、TGV良率、高精度对位是核心工艺瓶颈，国产设备/材料认证周期1–3年；
3. 台积电、康宁、AGC主导技术标准，国内企业以跟随验证为主；
4. 面板级产线资本开支巨大，短期折旧压力高。
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