火头军股票博客

立昂转债(SH111010) 0溢价套利

挖掘个股 2026-05-08 4℃

卡莱特--华为超节点，算子优化与算力调度，参投token工厂无问芯穹

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苏奥传感：AMB覆铜陶瓷基板已投产，1.6T光模块散热需求爆发

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重组机会

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锌业股份：产品以半导体级高纯铟，专供磷化铟衬底和光芯片

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族兴新材：氮化铝（AlN）陶瓷基板核心材料高纯微细球形铝粉

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陶瓷基板HDI，产业趋势更替！这几家概念股整装待发！

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光芯片最后的低位补涨

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同大股份——“中国康宁”：昆仑玻璃+华为玻璃基板+C919

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缺口超50%，磷化铟“断供”，豫光金铅：7N高纯铟----光芯片“卡脖子”环节

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