火头军股票博客

电科芯片的AI算力服务器散热模组相比国外竞品在多个关键性能指标上展现出显著优势

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英伟达的金刚石散热方案与化合积电方案相同

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景兴纸业（002067）：盛合晶微+宇树科技+长鑫存储，硬科技投资矩阵迎来收获期

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天马新材——MLCC（供货三环集团）+折叠屏高纯氧化铝粉体

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郑中设计如果深迪半导体华为参股

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人形机器人运动姿态控制核心：IMU（惯性测量单元）厂商梳理

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国风新材深度布局 MLCC上游核心材料-MLCC 用光学级聚酯离保基膜（离型膜基膜）

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天马新材——MCLL供货三环集团等企业

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天马新材：MLCC重要上游，供货三环集团

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瑞丰高材固态电池布局：SBR粘结剂测试阶段，黑磷产业化稳步推进

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