火头军股票博客

中京电子——还在低位的PCB——msap

挖掘个股 2026-05-22 10℃

300305裕兴股份：MLCC离型膜基膜的“小而美”转型逻辑

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裕兴股份同时有PCB和MLCC低位预期差

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PCB签单同比增超120%，二期批量产线在推进，±5%阻抗精度订单已实际交付

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明阳电路高阶高密HDI 低损耗基材到高性能铜箔从mSAP工艺到堆叠微孔技术

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苹果股价新高，安洁科技涨停。还参股“国内最大的半导体集成电路封装基板企业”，大基金三期参投

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对标味之素,“秦膜”

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Rubin最新增量拆解

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5.22 周五盘中速递！

行业题材 2026-05-22 3℃

英诺激光 - 玻璃基板的核心

行业题材 2026-05-22 12℃

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