全球晶圆厂大幅扩产，随着厂务工程持续推进，通胀环节将由洁净室向厂务设备传导。晶圆厂的建设遵循"土建-洁净室-厂务设备安装-工艺设备搬入"的时序链条，通胀压力正沿这条链条依次传导。厂务设备通常在工程启动半年至一年后进场，这意味着2025-2026年密集开工的晶圆厂项目，将在2026-2027年集中释放厂务设备需求。从台湾产业链的反馈来看，海外部分厂务设备产能已开始紧张，主要供应商正在酝酿涨价。
国产厂务设备在全球范围内具备相对优势，有望实现出海突破。与半导体核心工艺设备不同，厂务设备不涉及半导体核心生产工艺，出海阻力相对更低。且厂务设备的生产工艺复杂度低于核心半导体设备，国内产品与海外龙头的技术差距相对较小；当海外设备商受限于本土制造资源、零部件配套和人工成本时，国内企业在重资产制造、模块化预制和交付响应上更灵活，且产能储备更充足。
投资建议：优先布局低估值且业绩确定性最强的亚翔集成，同时持续跟踪厂务设备出海方向。亚翔集成出现关键买点。当前公司业绩高增已有较好兑现，海外订单可见度强，估值明显低于可比公司，预测2026-2028年公司归母净利润19.6/31.7/41.9亿元，同比+119%/+62%/+32%，对应市盈率仅19/11/9X。在国产算力阶段性拥挤后，市场风格再平衡有望推动资金重新配置至业绩支撑更强的海外算力链，当前时点亚翔集成具备获得超额收益的基础。半导体厂务设备有望成为下一个通胀环节。全球晶圆厂大幅扩产，随着厂务工程持续推进，通胀环节将由洁净室向厂务设备传导，国产厂务设备有望实现出海突破。厂务设备出海的关键信号在于"海外子公司搭建-客户导入-订单突破-规模放量"这一链条是否打通，一旦突破导入节点，后续订单释放通常呈现非线性增长，叠加海外高毛利率，估值弹性值得重视。
风险提示：宏观经济与行业周期风险；地缘政治风险；项目执行与管理风险；市场竞争风险；汇率波动风险。（国信证券：任鹤、朱家琪）
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