1) 子公司沛顿科技——绝对头部封测资产
2015 年深科技收购沛顿科技 100%股权(沛顿原是金士顿在国内投资的外商独资企业,专注 DRAM 封测 16 年以上)。
2020 年与合肥产投、中电聚芯共同投资设立合肥沛顿存储,深科技持股 55.88%,大基金 31.05%,合肥沛顿总投资约 100 亿元,占地 178 亩,分期建设,贴近长鑫
客户结构
国外:金士顿(DDR4 主力封测服务商)、希捷(硬盘磁头)、西部数据(50% 左右的盘片)及国际大厂;
国内:长鑫存储(沛顿约承担长鑫 60% 委外封测业务)、长江存储(约占其 NAND 封测需求 30%)。
市场份额:沛顿占据国内 DRAM 出货量约 20% 份额,是国内最大、唯一具备高端存储封测到模组成品完整产业链的内资企业。
2) 先进制程技术已突破
2024 年 7 月:Bumping(凸块)+RDL(再布线层)项目正式量产——这是 HBM/3D NAND 堆叠封装的关键前置工艺,直接卡位 AI 时代核心需求。
超薄存储芯片 PoPt 叠层封装技术量产;
16 层堆叠技术、uMCP SiP 封装技术具备量产能力;
同步研发 strip FO(条带式扇出型)封装技术;是国内唯一具备 HBM 3D 堆叠封装能力(微凸块+混合键合)雏形的企业,且有 Intel CPU 架构存储认证。
3) 产能持续扩张
现有存储封测总产能约 8.2 万片/月,深圳厂稼动率满载,合肥厂稼动率 80%。
2026 年 5 月 26 日公告:全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储,投资
14.7 亿元
实施高端存储芯片封测产能扩充项目;达产后深圳沛顿每月增加封装产能 500 万颗晶粒 + 测试 800 万颗芯片,合肥沛顿存储每月增加封装产能
2880 万颗晶粒。
深科技不是晶圆厂,而是为长鑫/长存做后段封测的"卖铲人":
即使海外存储巨头为保 HBM 而挤压通用产能,深科技这种封测端反而受益于产能切换引发的客户回流;加工费虽比产品价格波动小,但量增的弹性大——公司二季度订单量较一季度已环比增加。二、机械硬盘(HDD)业务:被 AI 数据中心重估的"传统资产"
1) 核心产品:磁头+盘基片+板卡
硬盘磁头:全球第二大硬盘磁头制造商(市占率 >10%),为希捷独家供应硬盘磁头;盘基片(铝基片):全球三大硬盘厂商核心供应商,为西数供应约 50% 盘片;
HDD HSA 组件:从 1985 年起就做磁记录,38 年研发制造经验,拥有自主产权的全自动高精密头堆、超高精密双面研磨盘基片生产线。国内同行里这是稀缺的——A股里另一家有希捷/西数关系的是超颖电子(603175),但深科技是更上游的磁头+盘基片供应商。
2) HDD 进入史诗级景气周期
希捷(2026 财年 Q3):营收 31.1 亿美元(同比 +44%)、净利 7.48 亿(同比 +120%)、毛利率 47%(历史新高,过去长期 30% 左右)、数据中心收入占 80%;西部数据(2026 财年 Q2):净利同比 +209%,2026 年 HDD 产能全部售罄(消费级只剩 5%),签到 2028 年的长协;大摩最新提到，2026 年近线 HDD 供应缺口 300EB(1015%),20272028 年扩大至 400EB希捷 HAMR(热辅助磁记录)产品 Mozaic 4+(44TB)已开始批量交付,2027 年计划 50TB;西数 2026 H2 出 40TB SMR,2027 年 HAMR,2029 年 100TB。AI 训练-推理闭环:AI 推理要把数据回灌做再训练,这部分是大容量、近线存储的强需求;替代品缺位:HAMR/ePMR 技术壁垒+寡头格局(全球就希捷、西数、东芝三家,深科技是希捷/西数上游),短期内没有颠覆者;新进入者门槛:西数 CEO 直言,HAMR 认证就花了 10 年,新玩家根本进不来。
3) 深科技作为上游核心供应商的弹性
磁头+盘基片订单"排到 2027 年"(2024 年报已披露);客户提价、长协化(类似希捷西数那样),深科技在 2025 年报里也提到"HDD 终端市场需求回暖,盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较上年同期有大幅提升";
最后，AI 数据中心让 HDD 重生,深科技作为希捷独家磁头供应商 + 西数 50% 盘片供应商,直接受益;
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