同兴达：布局玻璃基板CoWoS封装，与台积电玻璃基板布局不谋而合，有望带来新的增长点

半导体玻璃基板（GMC/CoPoS 玻璃基封装，核心赛道）1、合作主体同兴达控股子公司日月同芯，与昆山日月新（原日月光体系，现归属智路资本）合资运营先进封测产线，布局玻璃基板下一代高端封装方案。2、技术定位布局GMC 玻璃基板封装、TGV 玻璃通孔配套工艺、面板级扇出 FOPLP、CoPoS（玻璃版 CoWoS），适配 AI 芯片、Chiplet、2.5D/3D 先进封装，是英伟达 CoWoS 下一代玻璃基替代路线核心工艺储备。现有12 英寸金凸块（Gold Bump）满量产线（月产能 2 万片），金凸块是玻璃基板封装前道必备工序，形成金凸块 + 玻璃基板封装工艺协同壁垒。建设面板级 Chiplet 中试线，开展 CoPoS 玻璃基板封装客户验证，瞄准算力芯片、高端显示驱动芯片封装需求。

目前处理低位，尚未被挖掘

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