金博股份已正式推出高纯度氮化铝系列产品，年产 500 吨的示范生产线计划于 2026 年 6 月建成，该业务是公司“碳基材料 + 先进陶瓷”双轮驱动战略的重要组成部分 。
产品性能
核心指标达到国际先进水平：公司历时五年研发，成功制备出高纯度、低氧含量的氮化铝粉体，其中高纯氮化铝微米粉的氧含量低于 0.75%，杂质总含量控制在 300ppm 以下 。
具备优异物理特性：产品具有高绝缘性、低热膨胀系数、高弹性模量及高导热率等特性，核心性能指标可对标国际先进企业，部分指标媲美行业龙头日本德山 。
产品系列丰富：目前已推出“金博金瓷”品牌，涵盖高纯氮化铝微米粉、造粒粉及球形氮化铝填料粉等全系列产品 。
产能建设
示范线即将投产：年产 500 吨高导热氮化铝粉体的示范生产线正在建设中，预计 2026 年 6 月份建成，主要原材料为高纯氧化铝粉、高纯碳粉和高纯氮气 。
未来扩产有空间：据市场分析，该产线前端核心设备利用了闲置的光伏设备改造，投资成本较低，若后续顺利，短期产能有望进一步提升至 3000 吨 。
客户验证进度：产品已在光模块和半导体客户处送样验证超过半年，预计 2026 年第三季度开始逐步导入，2027 年有望实现数亿元收入 。
主要用在哪些地方
下游应用场景广：产品主要供应给陶瓷基板与封装厂商、半导体设备零部件厂商，终端应用于半导体与集成电路、新能源汽车、5G/光通信及航空航天等领域 。
解决卡脖子问题：氮化铝是高功率半导体器件的核心散热材料，此前高端市场主要被海外企业垄断，金博股份的量产有助于推动国产替代 。
行业地位提升：在氮化铝粉体领域，国内实现高端量产的企业较少，金博股份凭借技术积累和成本优势，被视为该赛道的龙头企业之一 。
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