看后点赞，财运不断！
2026.6.15
全市场反弹，沪深两市成交额3.03万亿，比上周五缩量。能看出资金回流科技明显，科技今天领涨，不过在市场缩量的情况下，还是有存量博弈。今天来看资金有流回科技，并没有流出，还是不错的。
结合历史底部形态判断，当前市场处于阶段筑底，6 月 8 日为阶段低点，行情大概率在六月下旬完成筑底并启动中报业绩主升浪。后续是否再创阶段新低、筑底时长暂无法确定，端午是关键时间点。
节前指数或出现二次回踩，此时仍可谨慎观望；节后即便继续调整，也无需过度看空，下跌皆是布局机会。
操作上不宜盲目空仓等待低点，部分绩优个股会走出独立强势行情。本周重点甄别标的强弱，逆势抗跌、主动修复的品种优先关注，顺势走弱的个股逐步调仓，聚焦中报主线里的强势标的。
从板块上，AI硬件集体爆发，PCB持续走高，生益kj反包涨停新高，东山jm涨停，逸豪xc20CM二连板，宏昌，华正、宝鼎等等多股涨停。MLCC大涨，我看了一下之前的池子，几乎全部涨停。CPO也是强势主力，炬光3天2板，太辰光、光迅、可川等都涨停。
进入震荡期，守住钱袋子，博弈新机会。
非晶带材、纳米晶材料、固态变压器、AI 算力磁材、软磁材料产业链、金属新材料
每天了解一个行业/公司
今天科技上涨，最耀眼的就是PCB，
受 AI 算力需求拉动，PCB 及上游核心覆铜板（CCL）行业迎来技术迭代叠加供需紧张的双重机遇，产业景气度进入上行周期，中长期成长逻辑明确。
下一代英伟达正交背板的技术路线已有定论，石英布增强 CCL成为 2027 年量产首选方案。纯 PTFE 路线虽电气性能出众，但加工难度大、产品良率偏低，且造价高昂，量产节奏滞后，短期内难以形成有效订单。PTFE 与石英布混拼模式也因生产精度缺陷，仅作为备选方案。反观纯石英布路线，现有产线稍加改造即可投产，工艺成熟、成本优势突出，头部企业样品验证顺利，还能凭借认证周期优势抢先落地出货，行业技术格局就此敲定。
高端 AI PCB、CCL 领域壁垒极高，行业竞争格局趋于固化。新建专用产线资金投入大、建设周期长，叠加国际大厂严苛的产品认证要求，中小厂商很难切入高端市场。目前海外龙头高端产能已满负荷运转，订单交付周期大幅拉长，海外客户逐步将订单转向国内优质企业。国内头部厂商凭借成熟的多层板制造能力，拿下海外云厂商大额订单，产能排期已延续至明年，行业头部优势持续强化。
产业链上游原材料紧缺，成为推动企业业绩增长的核心动力。龙头企业大幅上调全年原材料采购额度，侧面印证下游订单迎来爆发式增长。当前行业核心紧缺品类集中在 PPO 树脂、球形硅微粉、电子玻纤布、高端铜箔等关键材料。受海外产区停产影响，PPO 树脂供应紧张，叠加电子布货源不足，市场价格持续走高，主流覆铜板企业年内多次上调产品售价，产业链整体进入涨价通道。
在此背景下，具备全链条锁料能力的企业优势显著。龙头企业提前绑定各核心材料供应商，保障自身产能维持高开工率，在同行受缺料影响减产时，盈利水平稳步提升。海外算力巨头也开始直接对接上游原材料厂商，长周期锁定产能，进一步加剧材料供需矛盾。
从投资维度来看，行业机会可分两个阶段把握。短期 7-8 月，可关注石英布涨价、海外客户集中拿货、终端芯片批量出货以及企业中期业绩兑现带来的行情机会，量价齐升逻辑将持续落地。放眼 2027 至 2028 年，随着石英布方案全面量产、更高规格高速板材落地、高端铜箔实现国产替代以及配套生产设备持续交付，PCB 及上游材料行业将迎来长达两年的高景气阶段，整条产业链具备长期配置价值。
一、PCB 制造龙头
沪电GF：算力 PCB 绝对龙头，深度绑定全球头部 AI 及云计算客户。
深南DL：通信 + 数据中心 + 封装基板全品类龙头，高端产能充足。
二、覆铜板CCL龙头：
生益KJ：国内唯一可规模化出货高端高速 CCL，绑定英伟达与北美云厂商。S生益科技(sh600183）S
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三、上游核心材料
PCB的核心基材CCL（覆铜板）最卡脖子的是谁？
CCL 由三大材料组成：
铜箔（40%-50%）
树脂（23%-30%）—— 最卡脖子
电子玻纤布（18%-27%）
1、树脂（最卡脖子）
高端 AI 用的是高频高速 CCL（M7/M8/M9/M10），必须配低介电、低损耗的特种树脂：
PPE/PPO 树脂：M7/M8 核心，沙特 SABIC 占全球约 70% 产能，近期停产，直接 “有价无货”
碳氢树脂（含 BCB）：M9/M10 核心，全球仅少数企业能批量供货，缺口 30%+
简单说：没有高端树脂，就做不出高端 CCL；没有 CCL，就做不出 AI 服务器 PCB。
圣泉jt：国内唯一电子级 PPE 树脂规模化量产，市占率 70%+，英伟达 / 华为认证，直接受益沙特断供S圣泉集团(sh605589）S
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东材kj：高频树脂综合龙头，M9 碳氢树脂英伟达认证，PPE + 碳氢双布局S东材科技(sh601208）S
呈和kj：高频树脂助剂 / 单体，配套 CCL 与树脂厂商S呈和科技(sh688625）S
同宇xc：高频高速树脂，获多家 CCL 认证，主攻中高端
2、球形硅微粉
联瑞XC：球形硅微粉龙头，生益科技核心供应商。S联瑞新材(sh688300）S
3、电子玻纤布（石英布方向）
宏和KJ：高端电子玻纤布龙头，适配 AI 服务器高频板。S宏和科技(sh603256）S
国际FC：低介电玻纤新品放量，契合高速 PCB 升级方向。S国际复材(sz301526）S
4、高端铜箔（HVLP4）
铜冠TB：HVLP 铜箔批量供货，生益科技核心铜箔供应商。S铜冠铜箔(sz301217）S
德福KJ：HVLP 铜箔通过认证，适配高端服务器主板。S德福科技(sz301511）S
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