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①光通信：海外及国内大模型催化AI硬件全面爆发，MPO连接器从8/12芯向16芯升级，单价随芯数大幅跃升；NPO/CPO架构推动MT插芯向MMC超小型化演进，单体价值量倍数级提升，光互联产业链迎来量价齐升窗口。
②PCB油墨：AI服务器PCB层数从8层升至最高78层，单台油墨用量增数倍，阻焊油墨从2-3万元/吨向8万+元/吨升级；日系扩产意愿有限，国产化进入黄金窗口，价格低30-40%、交期缩短一半。
③被动元件：MLCC四大龙头同声看旺景气，国巨B/B值1.3+超越村田，AI服务器单机用量较传统提升10倍以上；上游陶瓷粉体2030年需求3.82万吨，2029年起出现供给缺口。
本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。
1、MPO：来点硬的
（1）大涨题材：光通信+CPO
海外Anthropic新模型被掐网线，国内智谱发布新模型表现惊艳，叠加中东危机暂缓，AI硬件板块今日全面爆发。
首先是提及较多的MPO，此前行业在争执光模块、NPO、CPO等进展问题，分析认为无论是什么方案，逐步用"光多通道/单路低速"替代"电少通道/单路高速"都是大势所趋，而通道数增加对于MPO产业链带来了高芯数的价值量激增和庞大需求。
其认为，光纤布线/MPO将有望成为受益于光互联的下一个超级行业。
（2）研报深度复盘（国盛证券）：单体价值量倍数级跃升
①MT插芯是MPO连接器最核心组件，需在微米级别实现多根光纤精密对准，对模具设计、精密注塑及修模技术要求极高。芯数从8芯/12芯向16芯及以上升级后，模具精度和注塑工艺难度数量级提升，单品加工难度和废品率同步走高，16芯及以上高阶插芯单价较传统产品大幅提升。
②高速光模块是MPO连接器的标准配套出口，800G/1.6T光模块放量直接拉动MPO出货量增长。AI数据中心从十万卡向百万卡集群演进，机柜间和机柜内光互联密度持续攀升，光模块速率越高，MPO需求弹性越突出。
③CPO交换机内部，光信号从光引擎传输至前面板需经过高密度MPO连接器阵列，这是传统交换机中不存在的全新应用场景。NPO/CPO架构将光引擎与交换芯片高度集成，前面板空间急剧压缩，传统MPO因体积较大、端口密度有限难以满足需求，正加速向MMC等超小型化方向升级，单体价值量倍数级跃升。
④MPO产品进入北美大厂供应链需经过严格验证，认证周期漫长。具备稳定量产高端MT插芯能力且已通过大客户认证的厂商为数不多，行业呈现强者恒强格局。
2、PCB油墨：你去搞定油墨
（1）大涨题材：PCB+光刻胶
同样隶属于算力高景气细分，其中PCB油墨此前关注度相对较低。
PCB油墨按照应用环节和功能不同，通常可分为三种类型：PCB线路油墨、阻焊油墨和标记油墨，壁垒主要体现在产品配方、生产制造和技术服务三个方面。行业的进入壁垒较高，目前该行业主要由日本等少数几家具有较强竞争力的公司占据。
（2）研报深度复盘（天风证券、方正证券、国金证券）：种类有点多了
①消费电子用常规阻焊油墨吨价仅2-3万元，AI服务器主板、IC载板用特种油墨吨价可突破8万元，AI/IC载板专用阻焊油墨毛利率可达45%以上。AI PCB的高端化不仅是面积增长，更是产品结构从低毛利普通油墨向高毛利特种油墨的跃迁。
②AI服务器PCB层数从传统8层升至20-30层，单台服务器油墨用量从几百克增至几千克。台股高频数据显示，金像電5月营收同比劲增87.3%，覆铜板龙头台光電、台燿营收分别暴涨114.6%、128.5%，PCB全产业链同步提速，上游材料弹性最大。
③太阳油墨将部分产能从PCB油墨转向半导体光刻胶，田村化学关闭两条老旧产线仅保留高端产品线，日系PCB油墨有效供给在收缩。国产油墨在同规格下价格较日系低30%-40%，交付周期从15-30天压缩至7-14天，匹配AI板厂加急赶单的需求节奏。
④此外，英伟达VR200机柜PCB单机价值较GB300暴涨233%，层数提升至44层、正交背板达78层，覆铜板由M7/M8向M9迭代，mSAP工艺将线宽线距压缩至15-25μm。阻焊油墨从传统防焊保护层升级为决定高频信号完整性、影响图形转移精度的核心功能材料。
3、MLCC：拉满
（1）大涨题材：被动元件
另一大发酵热门是MLCC。
国巨、华新科、禾伸堂、信昌电四大MLCC龙头在股东会上异口同声看旺景气，"确认这一轮由AI驱动的缺货周期，将超越2018年被动元件超级大循环"。
据中国台湾《工商时报》周日报道，华新科率先将缺货潮的时间轴延伸至2027年以后，国巨的订单出货比（B/B值）也已攀升至1.3以上，据报道已超越日本龙头村田，市场传出国巨董事长陈泰铭已下达增产令，要求生产线全力拉满MLCC稼动率。
除了被动元件自身外，机构还测算了配套材料陶瓷粉体等需求。
（2）研报深度复盘（中泰证券、银河证券、国信证券）：不缺货才反常
①英伟达GB300 NVL72单机柜MLCC用量约44万颗，新一代VR200机柜增至60万颗。传统通用服务器单台MLCC搭载量仅1800-2500颗，AI服务器GPU瞬时负载切换可达纳秒级别，需在GPU芯片、各级电源周边密集布置MLCC稳定电压。MLCC在AI服务器中从通用耗材升级为决定整机供电稳定性的关键约束器件。
②2018年MLCC超级周期由消费电子和矿机需求驱动，日系厂商主动退出中低端产能，全品类普涨。本轮行情根源不同：头部厂商稼动率接近满产，AI料占用产能约是普通料的4-7倍，本轮缺货是结构性而非全面性的，AI高容先紧，高压后紧，最后瓶颈迁移至上游高端粉体。
③材料方面，2025-2030年全球AI服务器MLCC需求从642亿颗增至3816亿颗，复合增长率42.8%，对应陶瓷粉体需求从0.45万吨增至3.82万吨，复合增长率53.4%。测算供给端2027年日系粉体厂商及国瓷材料合计产能约1.70万吨，2029、2030年将分别形成0.29万吨、1.31万吨供给缺口。
④氧化镝等稀土氧化物是MLCC配方粉必需组分，在稀土管控背景下日系MLCC厂商配方粉供给承压。国瓷材料掌握了水热法制备钛酸钡核心技术，是继日本堺化学之后全球第二家掌握该工艺的企业，高端粉产能规划5000吨，已建成2000吨，正推进国际大客户高端粉体稳定批量供应。
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