存储TCB封装
行业：全球2.5D/3D先进封装扩产预期明确，中道工艺核心TCB设备量价齐升逻辑坚挺：HBM侧：供给持续吃紧叠加HBM4量产节点推进，存储大厂新一轮设备采购高峰，fluxless方案为HBM412/16层键合工艺首选（支持
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。
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