6月9日消息，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）创业板IPO将于2026年6月15日上会，保荐机构为广发证券股份有限公司。
粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，被业内称作“广州第一芯”。
公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
粤芯半导体IPO
智光电气（002169）：通过控股誉芯众诚等平台，实控人李永喜间接合计持有粤芯半导体约 18.93% 股权，同时承包粤芯晶圆厂综合能源运维业务，资本 + 业务双向绑定
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