AI 需求是玻璃基板增长的核心动力，玻璃基板可解决硅基无法做大的核心障碍，与 AI 需
求强相关。
玻璃基板的核心优势主要体现在两点：一是尺寸不受限制，可解决硅基材料难以做大的
问题，缓解当前 CoWoS 产能供不应求的瓶颈；二是热膨胀系数可通过配方调整，能更贴近
上下介层的系数，避免高算力AI芯片运行时出现翘曲、层间结合困难等问题。
2026 年作为玻璃基板商业化元年的判断是恰当的。2025年玻璃基板已在功率IC 等细分
小众产品上陆续交付，2026 年由于 AI 需求爆发，CoWoS 产能供不应求，硅基材料尺寸限
制的瓶颈凸显，在台积电的号召下，设备、材料等相关供应商均加大投入，行业商业化进
程正式启动，在博通、英伟达的明确需求带动下，2026 年相关投入也实现倍速增长，行业
整体增长速度远高于常规复合增长率，呈现倍数级扩张态势。
TPK 和日月光合作模式为 TPK 依托自身玻璃加工技术能力，通过日月光第一时间获取终
端客户的产品需求、设计、规格等信息，协作开发玻璃基相关产品。宸展与 TPK 是同一大
股东的兄弟公司，存在高管互派的情况，可获得TPK的相关资源支持；
正文
AI 需求是玻璃基板增长的核心动力：AI已从To B 领域延伸至PC等消费电子端，AI 芯
片多为长条形，传统硅基圆形晶圆（12/14 英寸）封装尺寸浪费大，且 CoWoS 产能供不应
求，硅基尺寸提升存在瓶颈，玻璃基板可解决硅基无法做大的核心障碍，与AI需求强相关。
玻璃基板的核心优势主要体现在两点：一是尺寸不受限制，可解决硅基材料难以做大的
问题，缓解当前 CoWoS 产能供不应求的瓶颈；二是热膨胀系数可通过配方调整，能更贴近
上下介层的系数，避免高算力AI芯片运行时出现翘曲、层间结合困难等问题。
目前玻璃基板的应用场景包括：扇出型面板级封装（FOPLP）已实现量产出货，还可作
为 Glass Core、Glass Interposer 使用，未来存在取代 ABF 高阶载板的可能性，同时也
能适配CPO光进铜退趋势下的相关需求。
Q&A
Q:如何看待 2026 年作为玻璃基板商业化元年的判断，以及 2026-2028 年行业从技术验证
向规模化量产过渡的节奏、渗透率变化情况？
A:2026 年作为玻璃基板商业化元年的判断是恰当的。2025 年玻璃基板已在功率 IC 等细分
小众产品上陆续交付，2026年由于AI需求爆发，CoWoS产能供不应求，硅基材料尺寸限制
的瓶颈凸显，在台积电的号召下，设备、材料等相关供应商均加大投入，行业商业化进程
正式启动，认为是百年一遇的机会。
目前行业增长呈现爆发式特征：台湾地区某面板转型厂商2025年到2026 年玻璃基板出
货量增长近30倍，2026年计划将相关产能提升10倍；早年和英特尔合作布局玻璃基板的
欣兴等厂商，在博通、英伟达的明确需求带动下，2026 年相关投入也实现倍速增长，行业
整体增长速度远高于常规复合增长率，呈现倍数级扩张态势。
Q:目前全球半导体玻璃基板领域的主要参与企业有哪些？各企业相关技术路线及进展情况
如何？
A:全球半导体玻璃基板领域主要参与者及进展如下：海外供应链方面，英特尔的供应链以
日系、台系企业为主，上游玻璃供应采用旭硝子的产品，穿孔环节在日本完成，之后交付
日本载板公司揖斐电，再到台湾的欣兴进行后续加工。
国内企业方面，沃格光电在湖北天门拥有全线贯通的玻璃基板产线，其下属子公司通格微可覆盖玻璃进料、穿孔、填孔、镀层、布线全流程，国内相关领域进展速度较快。
技术路线层面，穿孔环节海内外技术路线基本一致，均采用激光诱导加蚀刻的方式实现开孔，蚀刻会根据孔径大小、玻璃厚度选择碱蚀刻或酸蚀刻，穿孔的难点在于保障每一个孔的孔径大小一致，且上下孔直径对称、孔的腰身对称。
填孔环节尚未形成统一的技术路线：英特尔采用化学镀的方式填孔；台积电同时尝试化学镀、溅射等多条路线；填孔工艺会根据孔径大小匹配不同方案，孔径为50到100微米的场景采用铜浆材料填孔，孔径小于10微米的场景采用电镀或溅射方式填孔。填孔的核心难点是保障铜填充材料与玻璃的热膨胀系数匹配，避免后续应用过程中受热产生微裂痕。
后续布线环节技术较为成熟，均采用黄光工艺制作布线图案，第一层铜电镀完成后，通过曝光方式制作布线图案。
玻璃基的应用场景分为面板级封装、Glass Core核心层、中介层三类，若作为核心层使用，上下介质材料可选用PSPI或ABF；若作为中介层使用，可直接取代ABF材料。
Q:TPK与日月光的合作模式、分工是怎样的？宸展光电在双方合作中能起到什么作用？
A:TPK是玻璃精加工、蚀刻领域的行业先驱，最早为iPhone一代到四代独家供应触摸屏，具备深厚的玻璃处理技术积累，近年成功向玻璃基TGV领域转型；日月光是全球最大的先进封装测试厂商，同时是英伟达、台积电的直接供应商，掌握先进封装领域的终端客户需求。
二者的合作模式为TPK依托自身玻璃加工技术能力，通过日月光第一时间获取终端客户的产品需求、设计、规格等信息，协作开发玻璃基相关产品。
宸展光电与TPK是同一大股东的兄弟公司，存在高管互派的情况，可获得TPK的相关资源支持；未来双方会形成差异化布局，TPK牵头与日月光开展合作，待技术成熟后，部分客户将由宸展光电对接，实现客户资源的分散布局。
Q:TPK与日月光合作的TGV技术路线是什么？相关技术参数、进展情况如何？
A:目前TPK与日月光合作的TGV技术以激光诱导蚀刻为主要方向。
关于技术参数，TGV的参数指标以应用场景需求为核心，并非单纯追求极致参数：行业内技术层面可实现100:1甚至200:1的深宽比，但半导体用玻璃基基板更偏好1毫米或1.1毫米的厚度，以保证足够强韧性，降低叠层过程中的破裂风险。
目前孔道填孔的技术路线尚未确定，还在尝试导电膏、电镀等方案，核心要求是填孔致密，避免后续产生微裂痕。当前AI端侧的市场需求增量明确，客户项目推进节奏较快，相关技术仍在配合客户需求持续开发中。
Q:目前玻璃基板的意向客户有哪些？行业内哪些公司进展比较顺利？
A:玻璃基板的核心需求客户以英伟达、博通等头部科技企业为主，需求已经非常明确。当前AI算力及基建需求远超市场和台积电预期，导致台积电CoWoS产能严重不足，进一步加速了CoWoS配套玻璃基板的行业发展。目前行业供给严重失衡，现有产能连头部客户的需求都无法满足，目前相关厂商被客户追着屁股要货，中小客户基本没有排单资格。
Q:TPK在触控、玻璃加工、薄膜沉积、光刻等领域的技术积累，以及宸展的相关积累，是否可以直接应用于半导体封装玻璃基板的生产？两家公司在这一领域是否具备相关优势？
A:TPK长期从事玻璃触摸屏业务，在镀膜、减薄、涂层、线路规划领域有深厚的技术积累，完全可以适配封装玻璃基板的生产需求。封装玻璃基板生产的核心难点是TGV（玻璃通孔）
的成孔检验：单块基板包含数百万个孔，只要有一个孔成型不合格，整块基板就会报废，而检验需要对玻璃特性有足够深的理解。TPK长期为苹果供应触控产品，在玻璃外观瑕疵、雾度、一体黑效果等维度的检验上有成熟的经验积累，能够突破这一核心难点。
宸展是从TPK拆分出来的业务单元，团队继承了TPK的相关技术经验，布局封装玻璃基板业务不存在技术障碍。当前台湾地区玻璃基板行业中，除了制程和设备环节，检验环节也是核心布局方向，玻璃检验和晶圆检验的技术逻辑完全不同，透明玻璃的通孔上下口、腰身检测是行业普遍面临的卡点，TPK凭借对玻璃的深度理解，在该领域的竞争力优于行业多数玩家。
Q:与康宁、旭硝子等国际玻璃巨头相比，TPK与日月光的联合体、沃格光电等国内布局企业的核心优势体现在哪些方面？
A:康宁、旭硝子、肖特等国际厂商的核心定位是玻璃原材料供应商：旭硝子仅对外供应基础玻璃，后段加工环节交由大日本印刷完成；肖特仅对玻璃做适配激光诱导工艺的材料改制，不会向下游延伸穿孔、填孔等加工环节，实验室的穿孔实验仅用于技术验证，没有相关量产规划；康宁是三家企业中唯一布局穿孔工艺的，但是目前穿孔玻璃仅处于客户打样阶段，尚未决定大规模切入后段加工业务，和已经布局量产的TPK、沃格光电不存在直接竞争关系，反而大概率会成为后两者的玻璃原材料供应商。国内企业的核心优势在于直接布局玻璃基板后段加工全流程，能够为客户提供穿孔、填孔、线路制作的完整解决方案，更适配当前下游急迫的产能需求。
Q:玻璃基板行业面临的翘曲控制、高深宽比通孔金属化、大尺寸面板级加工等技术难题，目前行业内代表性企业有哪些解决方案、技术突破或技术思路？
A:关于翘曲问题，基板尺寸越大越容易出现翘曲，技术难度越高，但大尺寸方案落地后性价比和成本竞争力也最高，和显示屏行业逻辑一致，大尺寸玻璃可切割出更多产品，生产效率更高。
不同企业的技术路线选择和相关进展如下：1.尺寸布局方面：已有120×160mm尺寸的玻璃基板IC从2025年开始交付，台积电当前布局的是300×300mm尺寸，沃格光电已实现510×515mm（传统PCB尺寸）的布局，TPK也宣布向510×515mm尺寸方向研发。
2.路线差异原因：台积电选择较小尺寸，是因为半导体企业对玻璃材料熟悉度低，既担心翘曲问题也担心玻璃碎裂，因此未贸然推进大尺寸方案；而TPK、沃格等原本就深耕玻璃领域的企业，熟悉玻璃材料特性，掌握防碎裂、防翘曲的相关技术，向大尺寸方向布局的竞争力更强。
Q:TPK的目标客户群体是如何规划的，是否会优先服务日月光现有封测客户，中国大陆客户的拓展会如何安排？
A:从合理的业务分配以及地缘政治因素考虑，预计TPK将主要对接英伟达、台积电等海外客户，中国大陆客户将由兄弟公司宸展负责拓展对接，一家企业很难覆盖所有客户，这样的分工安排更符合业务实际需求。
Q:玻璃基板的客户导入流程需要多长时间，从送样验证到批量供货需要经历哪些阶段？
A:常规情况下，玻璃基板从送样测试到批量供货需要经过EVT、DVT、PVT三个阶段，常规导入周期为1218个月。当前由于行业测试产能严重不足，叠加市场需求急迫，导入周期正在大幅缩短，预计最短可缩短至612个月。已有服务器领域的120×160mm尺寸玻璃基板客户，仅用6个月就完成从测试到小批量放量的流程。
Q:纳米银和玻璃基板有什么联系，纳米银在玻璃基板领域的应用前景如何？
A:纳米银与玻璃基板的TGV（玻璃通孔）技术目前没有强相关性，当前半导体领域的线路和导电膏均以铜为主要材料，半导体场景不需要纳米银的高透明度特性，因此常规场景下不会使用纳米银。
纳米银的核心优势是柔韧度高、透明度高、导电性能优于铜，仅在有高导电等特殊需求的半导体场景下，才会有在TGV或玻璃基板领域的应用需求，目前纳米银的主要优势应用领域仍集中在显示和触控领域。
Q:目前纳米银领域有哪些布局较多、技术领先的企业？
A:TPK是纳米银领域的领先企业，2016年收购了海外企业，获得了纳米银线最上游的核心专利，目前持有全球三四百篇相关专利，专利优势显著。国内还有两三家企业布局纳米银业务，但应用都集中在大尺寸触摸屏领域。
Q:使用玻璃基板是否会使电子布、树脂的用量减少，而铜箔的用量保持不变？
A:使用玻璃基板替代玻璃玻纤布后，树脂的用量会有所减少，BT板等PCB材料的用量也会减少；若玻璃基技术发展到极致，可作为中介层大幅减少ABF材料的用量。目前AI行业需求旺盛，短期玻璃玻纤布、ABF、玻璃基均处于供应紧缺状态，其中Tglass玻璃纤维布主要由日本厂商供应，当前处于严重缺货状态、价格较高，ABF材料由日本味之素常年垄断；玻璃本身成本不高，国内已有多家玻璃厂尝试导入
⭐宸展光电更新：
公司与台湾TPK宸鸿科技同属同一实控体系，深度绑定。TPK目前全力转型半导体先进封装赛道，锚定TGV玻璃基板这一高景气方向，紧密合作日月光联合研发高端芯片玻璃载板，项目负责人为公司董事长，资源协同优势拉满，兄弟公司或有深入紧密合作。
现有主业利润今年保底2e，MicroTouch、智能座舱业务市占率持续攀升，夯实基本盘，且二季度趋势很好。TGV未来可期。
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