AI算力引爆被动元件超级周期:MLCC缺口刚性格局锁定2028,国产替代开启从0到1

2026-06-11 08:33:485

MLCC涨价已进入第二轮原厂涨价阶段(村田15-35%+太阳诱电6-13%+三星电机10-30%),本轮周期由AI服务器结构性需求驱动而非供给收缩,供需缺口刚性约束延续至2027-2028年;国产厂商(三环、风华)受益于日韩产能外溢+涨价双重红利,被动元件全品类(电阻、电感、铝电解电容)进入跨品种涨价共振期。

模块1:MLCC涨价时间线(2025H2-2026年)1.1 完整涨价演进图谱


1.2 各厂商涨价幅度汇总表

厂商
通知时间
生效时间
品类
幅度
国巨
2025年12月
2026年2月起
中高压/高容值/车规MLCC
+10%~20%
国巨
2025年12月
2026年2月起
部分电阻(RC0402~RC1206)
+15%~20%
顺络电子
2025年12月29日
2026年1月1日
电感磁珠/功率电感/压敏电阻
+5%~15%
风华高科
2025年11月
2026年1月1日
部分MLCC/芯片电阻
部分涨价
华新科
2025年Q4
2026年2月1日
0201至1206全阻值电阻
部分涨价
松下
2026年2月1日
2026年2月1日
钽电容(30-40款)
+15%~30%
村田制作所2026年3月2026年4月1日AI服务器/车规/射频MLCC+电感+15%~35%
三星电机
2026年2月酝酿
2026年4月
AI/车规相关
+10%~15%
太阳诱电
2026年4月
2026年5月1日
消费低容/车用MLCC+电感/铝电解
+6%~13%
三星电机
2026年5月
2026年6月1日
核心消费级代理商均价
+20%~30%
华新科2026年6月待定MLCC部分涨价
国内厂商(预期)
2026年Q3
MLCC全系
+10%~20%
1.3 价格领导者(Price Leader)判定

村田制作所是本轮涨价周期的绝对价格领导者,依据如下:

定价锚确立:村田3月宣布4月涨价15%-35%,被全球市场视为行业风向标,此后太阳诱电(+6%-13%)、三星电机(+10%-30%)相继跟进
三年首次调价:村田上一次调价为2023年,本次调价释放强烈信号——高端MLCC供需已紧张至无法维持原价
产能约束最强:村田产能利用率95%+,AI订单量超产能2倍,社长明确表态"产能还远远不够"
财务指引强硬:FY2026(2026年4月-2027年3月)营收目标19,600亿日元(+7.1%),营业利润3,800亿日元(+34.8%),电容器业务目标10,617亿日元(+13.4%)
高端垄断地位:AI服务器MLCC市占率60%-70%,无直接竞争对手,具有定价权

次级价格领导者:三星电机(在消费级MLCC领域定价影响力强,6月1日涨价20-30%是最新落地动作)、太阳诱电(高端高容技术领先,5月涨价覆盖品类最广)

模块2:K型分化格局量化分析2.1 高端 vs 通用品供需缺口深度对比

本轮MLCC涨价呈现典型的K型分化:高端品(AI服务器/车规)与通用品(消费电子)不仅涨价幅度不同,供需驱动逻辑也截然不同。

高端品(AI服务器+车规)

供需缺口本质:AI服务器MLCC仅占全球出货颗数的3%-5%,却消耗约10%-20%的产能工时(J.P. Morgan,2026年4月)。单颗AI服务器MLCC平均叠层数600-1,200层(普通品仅约200层),良率约60%(普通品99.5%),等效产能消耗系数高达4-7倍。

高端品类
涨价幅度(2026年)
驱动因素
代表规格
交期
供需状态
AI服务器高容MLCC
**+15%~35%**(原厂)
算力爆发+产能挤占+良率低
0402/0201 高压高容、47μF+
16-24周+
严重供不应求
车规级MLCC
**+15%~35%**(含银软端成本)
认证壁垒+800V架构+ADAS升级
AEC-Q200全系列、0603~1206
16-24周
供不应求
工业/医疗MLCC
+10%~20%
高可靠性+成本传导
高温型X7R、1206以上大尺寸
12-20周
供需偏紧

AI服务器MLCC量价双升量化(来源:国信证券中金公司国盛证券):

AI平台
MLCC用量/机柜
MLCC价值量/机柜
相对GB200增幅
GB200 NVL72
约44万颗
$1,530
基准
GB300 NVL72
约44万颗
$4,635
+203%
VR200 NVL72
约60万颗
**+30%**(用量)
Rubin Ultra NVL576
约430万颗
$4,320(单机柜)
**+182%**(价值量)
英伟达Rubin平台:单台AI服务器MLCC约3万颗(手机的30倍,车辆3倍)
村田预测:AI服务器MLCC需求2030年较2025年增长3.3倍(CAGR 30%)
高盛(2026年5月27日):AI基础设施扩张可能持续至2030年(此前预测2028年见顶)
通用品(消费电子)
品类
涨价幅度(渠道/现货)
驱动因素
代表规格
供需状态
消费电子高容MLCC
**+20%~40%**(现货)
日韩产能挤占+预防性囤购
0603/0402 X5R
供需趋紧
消费电子中低容MLCC
**+5%~15%**(变相/折扣取消)
产能转移+成本传导
0201/0402普通品
局部改善
消费电子通用MLCC
**0%~5%**(基本持平)
消费电子疲软压制
通用规格
弱平衡

TrendForce关键数据(2026年5月):

ODM已完成2026Q3议价,整体MLCC均价降幅收窄至**不足0.5%**(近三年最小跌幅)→ 价格已实质性触底
0603 X5R均价月环比+15%、0402 X5R+12%——消费级主力规格已在涨价
太阳诱电已涨价6-13%,三星电机跟进20-30%,消费级涨价已从预期变为现实
高端vs通用品供需缺口量化对比
维度
高端AI/车规MLCC
消费电子通用MLCC
需求增速
+50%~-100%(AI服务器)
0~-5%(消费疲软)
产能利用率
95%+(满产/超负荷)
60%-70%(消费级台系/陆系)
良率水平
~60%(AI高容)
90%+(通用)
扩产壁垒
极高(设备/材料/认证三重约束)
中等
涨价空间
参照2018年高位仍有数倍
恢复至2021年高位约+50-80%
缺口性质绝对缺口
(需求>产能)
相对缺口
(日韩退出+补库)
持续时间
预计持续至2027-2028年
视消费复苏节奏
模块3:涨价持续性判断3.1 新增产能节奏:2027年前能否跟上?

核心结论:2027年前高端新增产能极为有限,2026年全年供需偏紧格局确定。

村田(Murata)
扩产动作
时间节点
详情
追加800亿日元资本开支
2026-2027年
2026年400亿日元+2027年400亿日元
其中80亿日元专项
2026年4月宣布
专门投向高端AI应用
投产后产能提升
2027年后
整体MLCC产能较现有水平+10-15%
新产能落地时间
2026年Q4~2027年
产线升级爬坡需要时间
村田社长中岛规巨(2026年5月投资人交流会):AI数据中心投资高峰由2028年延后至2030年,意味着日韩扩产速度将持续落后于需求增速
关键约束:扩产以现有产线升级为主,不新建厂房,产能提升效率有限
三星电机(SEMCO)
扩产动作
时间节点
详情
资本开支大幅提升
2026年
同比翻倍(UBS估算约2.5万亿韩元)
菲律宾汽车MLCC新产能
2027年7月
投资507亿比索(Business World披露)
AI良率提升
2026年Q2-Q3
从当前50-60%爬坡至80%
天津工厂
现有
实际出货530-550亿颗/月vs设计<1,000亿颗(良率损耗)
太阳诱电(Taiyo Yuden)
扩产动作
时间节点
详情
五年2700亿日元扩产计划
截至2031年3月
年均约10%扩产节奏
常州新产线
2027年完工
100亿片/月
聚焦领域
当前
AI服务器+车规级
国内厂商
厂商
扩产计划
详情
三环集团
持续推进中
MLCC产能月产能在建工程积极扩张,2026Q1末货币资金73亿元
风华高科
祥和基地二期
2026Q2投产,月产能目标650亿只
微容科技
罗定二期
2027年后年产能超9000亿片
昀冢科技
二期Q3初建成
Q4贡献,月产能400亿只

综合判断:日韩厂商高端扩产年增上限约10%,AI需求增速30%+,缺口持续扩大。国内厂商扩产速度快但基数小(全球份额<5%),且主要承接溢出订单,无法替代日韩高端产能。

3.2 2026H2供需展望:AI服务器出货量预测
机构
2026年AI服务器出货预测
同比增速
MLCC需求影响
TrendForce
AI服务器占整体服务器22%
+28%+
高端MLCC持续紧缺
TrendForce
全球服务器整体
+12.8%
通用MLCC需求支撑
摩根大通
2026-27年AI服务器MLCC需求
+50-60%/年
供给缺口持续扩大
兴业证券
2027年AI服务器MLCC等效出货
超2万亿只(占整体20-25%)
缺口实质性形成
村田
AI服务器MLCC需求
CAGR 30%至2030年
长期景气

Rubin平台影响

GB300平台2026年H1为主力出货,2026年Q3-Q4 Rubin平台开始爬坡
Rubin Ultra(VR200)单机柜MLCC约60万颗(较GB300增加30%+)
Rubin Ultra NVL576单机柜MLCC约430万颗(价值量较GB300增加182%)
TrendForce已下修Rubin占比预期(从29%→22%),但整体AI服务器出货仍增长28%+

2026H2供需预判

乐观(基准):Rubin出货爬坡顺利,GB300维持高出货,H2供需更紧张
保守风险:Rubin延迟或出货不及预期(H2缺口扩大速度放缓)
整体判断:2026H2供需关系更紧张,理由:①Rubin量产②渠道补库继续③扩产有限
3.3 库存水位:当前行业渠道库存(周数)vs历史均值
库存指标
当前水平(2026年5月)
历史正常区间
信号含义
原厂库存
约1个月
(低于2个月安全线)
1-6个月
5年最低,强支撑涨价
代理商库存
约1个月
(<30天)
2-4个月
低于安全水位
渠道库存(周)
约4周
8-16周
极低,补库空间大
村田AI服务器领域
0.5-1个月
2-3个月
严重不足
消费电子领域
0.5-1个月
(客户+渠道)
2-4个月
较低

UBS全球经销商库存追踪(2026年5月9日,覆盖100+家经销商):

经销商库存:较4周前(4月11日)基本持平(-1%)
经销商库存金额:较4周前小幅上升(+2%)
量稳价升:说明补库尚未充分发动,价格已在上涨——是极强的多头信号

补库周期判断

当前库存处于历史低位(2019年以来最低),全链条补库空间大
代理商和终端客户主动加大原料备货(改变此前零备货习惯)
补库周期预计持续2-3个季度(2026年Q3-Q4)
补库将进一步放大现货紧缺预期,形成"越涨越买、越买越涨"正反馈
3.4 原材料钛酸钡:价格走势对MLCC成本的影响
原材料
价格动态
MLCC成本影响
来源
氧化镝(Dy₂O₃)
从2025年初~1,800元/kg涨至~5,200元/kg(+189%)
高容MLCC添加1%-2%,成本占比<2%,但持续上行风险
达利凯普投关(2026-05)
氧化钇(Y₂O₃)
海外价格暴涨:7.9美元/kg→372.5美元/kg(+4,615%)
高容MLCC关键掺杂剂,国内价格仅+72%
雪球行业分析(2026-04)
国内稀土价格
氧化镝~3,200元/kg(vs海外~5,200元/kg)
国内MLCC厂商成本优势显著
综合数据
钛酸钡粉体
高端依赖日本堺化学/富士钛,国产国瓷正在追赶
粒径差距(国产120-150nm vs 日系80-100nm)制约高端突破
银河证券(2026-06-03)
超细镍粉
博迁新材80nm批量出货,60nm已小批量
国产突破,支撑国内MLCC高端化
中信建投(2026-05-23)

稀土管制对日系成本影响(银河证券,2026-06-03):

2026年1月6日:《加强两用物项对日出口管制》,氧化钇/氧化镝/氧化铽纳入管制
2026年2月25日:TDK、三菱材料等被列入关注名单,对日重稀土出口近乎归零
日本2026年3月对华稀土进口暴跌近90%,首次动用战略储备定向供给村田
结论:日系MLCC厂商原材料成本系统性抬升15-20%(高端粉体用稀土成本),倒逼其涨价向终端传导
模块4:国产替代受益分析4.1 三环集团(300408.SZ):高端化+涨价双轮驱动

最新财务数据(2026Q1):

营收26.81亿元(+46.25% YoY,+12.35% QoQ)
归母净利润7.91亿元(+48.48% YoY,+33.04% QoQ)
扣非归母净利润7.22亿元(+60.82% YoY,+33.04% QoQ)
**毛利率43.49%**(同比+2.48pct,环比+0.55pct)——连续高增反映供需错配+高端化
**净利率29.52%**(历史高位)
经营活动现金流净额1.57亿元(-35.41% YoY),主因积极增加原材料备货

MLCC业务现状东北证券2026-06-01、国金证券2026-04-23、UBS 2026-05-11):

指标
数据
趋势
MLCC收入占比
>35%(2026Q1)
↑ 持续提升
MLCC毛利率
>40%
↑ 高端占比提升
介质层厚度
正式迈入1μm时代
里程碑突破
堆叠层数
突破1,000层
↑ 持续追赶日韩
产品尺寸覆盖
0201至2220全尺寸
完整矩阵
车规认证
已通过IATF 16949体系,进入Tier1供应链
进展顺利
AI服务器进展
高容MLCC已批量供货数据中心/服务器
从0到1突破
光通信(MT插芯等)
已进入AI服务器主流客户供应链
协同效应

客户结构进展

光通信:MT插芯、陶瓷封装管壳已进入AI服务器主流客户(数据中心侧)
MLCC高容产品:已推出数据中心48V电源系统用高容MLCC并批量出货
车规:联合电子2026生态伙伴峰会获"臻质匠心奖",进入新能源Tier1

产能与扩产

持续推进月产能扩张,2026Q1末货币资金73亿元,扩产弹药充足
高容、高端产品线稼动率基本满产

涨价预期

村田/三星涨价确立行业基准,三环作为国内高端龙头具备涨价能力
中泰证券(2026-06-05):三环集团计划自7月1日起对晶振基座调价10-30%
东北证券(2026-06-01):行业涨价预期强烈,公司26Q1毛利率同比明显增长

UBS最新目标价:上调至108元/股(维持买入),预计MLCC全球市占率从3%升至8%(2027-28年)

4.2 风华高科(000636.SZ):订单爆满但存在争议

产能与财务(2025年年报):

指标
数据
备注
MLCC月产能
约370-400亿颗/月
国内规模前列
MLCC年销量
约964.8亿只
2024年数据
产销率
98.89%
高位
整体毛利率
17.75%
仍处于底部
归母净利率
~5%
历史低位
2026Q1净利润增速
+37.14% YoY
高基数后仍高增

订单情况(TechSugar,2026-06-01):

产品订单已排至2026年三季度
截至2026年5月27日:0402、0603等规格MLCC和芯片电阻全线暂停接单
产品均价较2024年上涨40%
产能利用率维持95%以上

重要风险提示(交易所公告,2026-06-01):

公司已连续发布异动公告澄清:①**不存在"英伟达全系列MLCC认证"(英伟达从未对风华高科开展任何产品认证);②"全线暂停接单"不属实(仅部分产品暂缓接单,现已恢复);③AI/汽车电子等新兴市场营收占比不超过15%**,85%以上营收仍来自家电、通信及工业控制传统领域
野村证券首次覆盖(2026-04-30):目标价30元(隐含19.6%上涨空间),预计2026年净利润7.35亿元(+162.5% YoY)

高端化路径

祥和基地二期2026Q2投产,月产能目标650亿只
多款高端车规MLCC完成战略客户认证,进入比亚迪供应链
AEC-Q200认证通过,车规高压电阻已导入新能源车

与日系差距量化

维度
日系领先厂商(村田)
风华高科
差距
单层介质厚度
0.5-0.6μm
1-2μm
约2-3倍
最高堆叠层数
1,600层
~800层
约2倍
最小尺寸
008004(商业化)
0201(量产)
约4代
AI服务器MLCC
绝对主导(60-70%)
极少量(<5%)
极大
车规认证
全系列
部分通过
3-5年追赶期
4.3 三环集团 vs 国巨对比:规格、良率、市占率差异
维度
三环集团
国巨(Yageo)
备注
全球MLCC市占率
~2.5%
~6%
国巨含KEMET/AVX
AI服务器MLCC
早期突破(<5%)
<5%(主要通过KEMET)
三环已批量出货数据中心
产品最小尺寸
0201(量产)
01005+(量产)
国巨更小
介质层厚度
1μm(突破)
三环快速追赶
毛利率(MLCC估算)
>40%
~25-30%
三环高端占比更高
净利率
~29.5%
~15-18%
三环远高于国巨
上游材料自给率
**100%**(陶瓷粉体自产)
低(外购为主)
三环垂直整合优势
车规认证
已通过(进入Tier1)
全系列通过
国巨积累更深
AI服务器客户
已批量供货(数据中心侧)
通过KEMET部分覆盖
均处于早期

关键差异解读

三环集团的优势在于陶瓷材料100%自给带来的成本控制和毛利率优势(29%+净利率 vs 国巨约15-18%)
国巨的优势在于全球化布局(KEMET/AVX品牌)、完整的产品线覆盖和渠道网络
两者均受益于本轮涨价周期,但三环的垂直整合模式在景气上行期利润弹性更大
4.4 国产MLCC在AI服务器中的渗透率
时间节点
渗透率
主力厂商
壁垒/难点
2025年(当前)
<3%
三环集团(数据中心侧)、风华高科(常规品)
客户验证周期1-2年
2026年
3-5%
三环+风华+微容
国内AI算力链认证加速
2027年(预测)
5-8%
全面进入国内AI供应链
高容良率是关键
2030年(预测)
8-12%
头部三家主导
日韩认证壁垒仍高

渗透路径分析财通证券,2026-06-01):

第一步:消费电子成熟规格替代(当前已发生,30-40%国产化率)
第二步:汽车电子切入国内整车供应链(三环、风华已突破,比亚迪等)
第三步:AI服务器配合国产算力链实现从1到N(当前正处于此阶段初期

关键催化

国内AI算力客户(华为昇腾、曙光等)对国产MLCC的主动导入意愿增强(供应链安全考量)
三环集团光通信产品(MT插芯)已实际进入AI服务器主流客户供应链,具有示范效应
日系扩产以服务海外大客户为主,国内厂商填补空白市场
模块5:其他被动元件涨价全景5.1 电感/磁珠:顺络电子领衔涨价

涨价时间线

时间
事件
幅度
来源
2025年12月29日
顺络电子发布涨价通知
部分电感磁珠/功率电感/压敏电阻/车载磁珠+5%~15%
ittbank
2026年1月1日
顺络涨价生效
同上
ittbank
2026年3月17日
村田宣布电感涨价
铁氧体磁珠/功率电感/射频电感/共模厄流圈+双位数
中泰证券
2026年5月1日
太阳诱电电感涨价
叠层电感/铁氧体磁珠等+6%~13%
TrendForce
2026年7月1日(预期)村田/太阳诱电再次电感提价
磁珠/叠层电感等多轮提价
中泰证券(2026-06-05)

顺络电子核心数据(2025年年报+2026Q1):

指标
数据
备注
营收增速(2025年)
+16.5%
稳健增长
2026Q1毛利率
阶段承压(原材料成本)
短期压力
汽车电子
高速增长,三电系统全场景覆盖
全球Tier1
数据中心(AI相关)
2025年全年营收超2亿元(增速最快板块之一)
切入NV/AMD/ASIC
TLVR电感
已进入批量出货阶段
高价值量产品
钽电容
已突破Apple、Hynix,向NV送样
新曲线

顺络电感涨价驱动力:原材料(镍粉/银浆)上涨+需求旺盛+AI服务器单机用量提升(AI服务器电感用量是普通服务器5-8倍)

铂科新材(电感上游磁材):积极布局AI服务器用电感磁芯,直接受益于电感涨价传导

5.2 电阻:国巨厚膜电阻涨幅明确

涨价事件

时间
厂商
品类
幅度
来源
2026年2月1日
国巨
部分电阻RC0402/0603/0805/1206
+15%~20%
ittbank
2026年2月1日
华新科
0201至1206全阻值范围电阻
部分涨价
ittbank
2026年(预期)
国内电阻厂商
片式电阻
跟进涨价
中泰证券

J.P. Morgan涨价情景分析(2026-06-01):

J.P. Morgan基准情景(Scenario 2):65-70%的电阻产品将在2026年涨价约10%,2027-28年涨价20%
国巨全球芯片电阻市占率约40%(按金额计全球第一),具有明确的定价权
钽电容(同属被动元件):国巨(KEMET)已是全球领导者,AI服务器用钽电容需求是普通服务器10倍以上,钽电容涨价持续(+10%多轮)
5.3 铝电解电容:江海股份景气上行,涨价预期升温

供需情况(野村证券,2026-04-10;国金证券,2026-04-22):

指标
数据
信号
铝价走势
2020年1月2.04万元/吨→2026年4月2.48万元/吨(+21.6%)
成本上涨
日本Nippon Chemi-Con
AI服务器铝电解收入目标:FY2026 109亿日元→FY2029 276亿日元(+153%)
需求爆发
江海股份AI电解电容
现有产能200万只/月,Q3/Q4翻倍扩产,2027年规划1,000万只
积极扩产
江海股份超容
2026年2月已实现国内大客户批量交货,台客户审厂顺利
AI超容进展顺利
江海股份2026Q1
营收+19.5% YoY,毛利率25.9%(同比+1.6pct)
主业景气

涨价预期(野村证券,2026-04-24):

铝电解电容涨价正在讨论中(IEKNet):① geopolitical tensions推升铝价② AI服务器需求旺盛③ 成本上涨+供给偏紧
Vera Rubin机柜功率从GB200约120kW→可能达600kW(提升5倍),将进一步放大铝电解电容需求

艾华集团

国内铝电解电容重要厂商,积极布局新能源+AI数据中心
顺络电子在铝电解电容领域也有布局,形成平台型产品线

日本Nippon Chemi-Con(贵弥功)扩产目标:

AI服务器用铝电解:FY2026 109亿日元→FY2029 276亿日元(CAGR 36%)
计划提升海外生产比例(2025年65%→2028年74%)
聚合物电容转产台湾,芯片SMD转产印度
综合结论
核心结论

MLCC涨价进入第二波:村田3月涨价15-35%为价格锚确立,6月后韩/台/国内厂商跟进,本轮涨价是需求驱动+成本推动+供给刚性的三重共振,持续性有望超越2017-18和2020-21两轮历史周期

K型分化是本轮周期核心特征:AI服务器/车规MLCC供需绝对缺口(产能利用率95%+,交期16-24周),消费电子通用MLCC为相对缺口(日韩退出+补库),但消费级也已实质涨价(渠道现货+20-40%)

供需缺口刚性约束延续至2027-2028年:日韩扩产年增上限10% vs AI需求增速30%+,稀土管制加剧日系成本压力,新产能最快2027年才能形成规模交付

涨价仍有大幅空间:当前MLCC均价接近2021年高点,距2018年历史峰值仍有数倍空间,中信证券判断当前位置隐含约50-80%涨价预期,2026-27年或有1-2倍涨幅空间

国产替代受益最确定三环集团(MLCC占比>35%+毛利率>40%+净利率29%+AI客户突破+涨价预期)、风华高科(订单排至Q3+均价涨40%+产能95%+扩产中)

被动元件全品类涨价共振:MLCC+电感+电阻+钽电容+铝电解电容全面进入涨价周期,覆盖面为近年最广

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