而在12英寸半导体硅片领域，
日本把持80%命脉，国产替代迫在眉睫
为了避免在半导体核心材料领域与日本抗衡的底气
2026年最新硬指标要求：2026年底前，国内芯片厂12英寸硅片本土采购占比≥70%，彻底避免半导体硅片，成为日本的六氟化钨时刻
如果说六氟化钨是先进制程的“气体命脉”，半导体硅片就是芯片产业的“地基”，而这一核心领域，中国长期被日本“卡脖子”。
硅片是芯片制造的核心基材，成本占晶圆生产总成本33%左右。当前全球高端12英寸硅片市场，日本信越化学、SUMCO两家企业合计占据51%份额，中国市场更是被日本垄断——日本供货占比高达80%，12英寸先进制程硅片几乎完全依赖进口。这种高度依赖，让日本具备随时切断供应、导致中国先进产线停产的能力，成为中国半导体自主可控的最大短板之一。
打破日本垄断、实现硅片自主可控，已上升为国家战略硬任务。中国明确提出2026年底国产替代率超80% 的核心目标——国内芯片厂商所用硅片，80%需来自本土供应商，将海外（尤其日本）供应商份额压缩至20%以内。这一目标直指芯片产业最上游基础材料，标志着半导体自主化从制造、设备向晶圆基底全面延伸。
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