【关注玻璃基板量产良率关键环节：后道贴合】
玻璃基板是新技术，目前市场挖掘方向聚焦在TSV前道环节，而玻璃基板的关键增量在于玻璃材质引入带来的良率难题
台积电本次迭代CoPoS、导入玻璃基芯板，核心目的就是解决大尺寸AI芯片封装翘曲、热膨胀形变、贴合分层良率难题，实测玻璃基板可降低封装翘曲16%、优化热膨胀系数19%，而翘曲、分层、应力开裂，全部属于超薄玻璃贴合管控范畴，激光仅后端加工，玻璃应力管控、贴合键合才是新增核心刚需，是量产良率控制的核心环节。
行业过往有机ABF基板无严苛玻璃处理需求，本次玻璃材质入局，直接新增专属玻璃贴合、形变矫正、临时键合刚需，也是本轮产业最大新增设备量。
#建议关注：联德装备，玻璃基板贴合环节稀缺设备商
1. 稀缺玻璃贴合设备：全球少数掌握UTG超薄玻璃真空贴合全链路技术企业，公司精通超薄玻璃应力缓释、形变矫正全套工艺。公司高精度母子板玻璃对位贴合机首发切入MLED玻璃基领域，其具备的±5μm超高精度、精密压贴及核心视觉对位算法，可改型适配ABF-GCP复合玻璃基贴合、键合、固晶全工艺
2. 固晶、键合：玻璃基板在完成真空贴合后，下一步的核心工序是芯片的倒装固晶与热压键合（TCB）。在大尺寸玻璃基板热膨胀（CTE）极易失配的背景下，TCB 键合时的精密压力闭合控制是抑制封装翘曲的最后一道防线。目前，子公司联得半导体的固晶机及TCB热压键合设备已获得通富微电、华天科技等本土封测龙头认证
3. 绑定核心厂商：公司在京东方第8.6代AMOLED生产线多次中标自动贴合机、绑定机、偏光片贴片机等核心设备，后道贴合设备#市占率超80%
4. 通过群创切入台积电：台积电产业链中Ibiden是基板厂做原片和加工，群创光电做封装工艺产线，而年报显示群创光电是公司海外的主要客户，公司可通过群创提供贴合、键合、固晶等设备进入台积电玻璃基板供应链
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