富乐德：稀缺的半导体清洗服务商+功率半导体封装材料平台！
前言：富乐德的半导体清洗服务已是公司长期以来发展的核心业务，支撑了富乐德前期的发展，服务了长鑫、长储等巨头；而更加值得关注的是，功率半导体核心材料是覆铜陶瓷载板，富乐德已经成为国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，富乐德功率半导体封装材料平台在半导体设备、新能源汽车、AI服务器、智能电网等下游高景气赛道需求旺盛，为覆铜陶瓷载板行业提供了广阔的成长空间。富乐德正以精密洗净服务为底盘，筑牢现金流与客户基础；以覆铜陶瓷载板为引擎，抢占功率半导体封装核心赛道！
公司高增长的核心引擎——全资子公司富乐华深耕覆铜陶瓷载板领域二十余年，自主掌握全谱系陶瓷金属化先进制造工艺，成为国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商。覆铜陶瓷载板作为功率半导体模块中连接芯片与散热衬底的关键材料，工艺门槛极高，全球仅有罗杰斯、贺利氏、Dowa、Denka及富乐华等少数企业能实现大规模量产。
核心技术突破，实现覆铜陶瓷载板国产替代
富乐华的核心突破，不仅在于掌握高端载板制造工艺，更在于完成了生产所需陶瓷材料的自研与量产，彻底打破部分产品原材料及高可靠性覆铜陶瓷载板依赖进口的局面，成功实现国产替代并反向出口海外。这一突破直接解决了我国功率半导体关键材料的“卡脖子”难题，助力国内功率半导体产业链的完善与升级，让中国在高端半导体材料领域摆脱对外依赖，逐步掌握产业发展主动权。
在产品矩阵布局上，富乐华精准卡位市场需求，成功开发AMB、DCB、DPC等适配不同应用场景的陶瓷金属化解决方案，三款产品分别锚定高增长赛道，形成互补协同格局。DCB（直接覆铜工艺）载板凭借成熟工艺与经济性优势，牢牢占据IGBT模块封装主流市场，广泛应用于工业控制、家电等领域。AMB（活性金属钎焊工艺）载板具备优异的导热性能与可靠性，是碳化硅功率模块封装的核心基板，深度适配新能源车主驱逆变器、AI服务器电源等高功率场景。DPC（直接镀铜工艺）载板则凭借高精度图形与垂直互连优势，在激光制冷器、车载雷达等新兴场景加速渗透，打开长期成长空间。
从市场规模来看，覆铜陶瓷载板行业正迎来高速增长期。据QYResearch数据，2022年全球陶瓷基板市场规模为11.3亿美元，预计2029年将增至41.5亿美元，2023-2029年复合增长率达18.23%。其中AMB基板占比超47%，是增长最快的细分赛道，而汽车领域是最大应用场景，占比约42%。富乐华凭借全流程自制能力与全谱系产品矩阵，精准卡位碳化硅上车规模化放量与AI服务器电源功率模块新需求的双重红利期，2025年覆铜陶瓷载板销售收入约18.9亿元，占公司总营收超66%，成为第一大收入来源。
富乐德如何凭覆铜陶瓷载板，解锁半导体国产替代密码？
战略并购拓界，深耕长期主义穿越产业周期
除核心的洗净服务与覆铜陶瓷载板业务外，富乐德通过战略并购持续拓展产业边界，完善半导体零部件布局。2024年7月，公司收购杭州之芯半导体，正式切入高端ALN加热器和静电吸盘ESC领域。这些半导体设备核心零部件长期被海外巨头垄断，是制约国内半导体设备国产化的关键环节。此次收购，将公司精密洗净业务的触角延伸至半导体设备核心零部件的翻新与制造，进一步丰富公司产品矩阵，强化在半导体产业链中的话语权，推动更多关键零部件实现“国产化”替代。
研发投入是富乐德维持技术领先、实现持续突破的核心保障。2025年，公司全年研发投入达1.78亿元，连续三年保持超1.66亿元的投入规模。研发人员数量达387人，同比增长75.9%，核心研发团队持续扩容。截至报告期末，公司累计拥有专利523项，其中发明专利252项，全面覆盖半导体洗净与覆铜陶瓷基板两大核心业务领域。持续的高研发投入，让公司不仅在现有工艺上不断优化，更能提前布局前沿技术，为长期发展筑牢技术壁垒。
从精密洗净服务商到功率半导体封装材料平台，富乐德的转型之路，是中国半导体企业突破海外垄断、实现自主可控的缩影。二十余年的技术积淀，一次次精准的战略并购，让公司在半导体关键材料领域，逐步实现从“替代有无”到“全球定义”的跨越。在新能源汽车爆发、AI算力需求激增、功率半导体从硅基走向碳化硅、封装技术从传统走向高密度集成的时代背景下，覆铜陶瓷载板这片不起眼的陶瓷片，其重要性愈发凸显。
决定一台新能源车主驱逆变器能否承受极端工况，决定一座万卡AI集群能否稳定运行的，从来不止是台前的芯片，还有那片在每一次电流涌动中，默默承受高热与高压的覆铜陶瓷基板。富乐德与富乐华的核心竞争力，从来不是追逐短期风口，而是扎根产业最深处，在最基础的陶瓷粉末和最高温的烧结工艺里，把散热精度和绝缘可靠性一毫米一毫米推向物理极限。
半导体产业周期波动剧烈，潮起潮落间，不少企业在风口来临时快速崛起，又在周期下行时黯然退场。但真正能穿越周期、行稳致远的，永远是那些坚守长期主义、深耕核心技术的企业。富乐德正是如此，以洗净服务为底盘，筑牢现金流与客户基础；以覆铜陶瓷载板为引擎，抢占功率半导体封装核心赛道；以持续研发与战略并购为支撑，不断拓宽产业边界、强化技术壁垒。
当前，国内功率半导体产业链正加速完善，国产替代进程持续深化，新能源汽车、AI服务器、智能电网等下游高景气赛道需求旺盛，为覆铜陶瓷载板行业提供了广阔的成长空间。富乐德凭借在技术、产品、客户、产能等方面的综合优势，已深度绑定下游核心需求，充分受益于行业增长红利。
未来，随着碳化硅渗透率持续提升、AI算力需求持续释放、半导体设备国产化进程加速，富乐德的双轮驱动战略将持续发力，覆铜陶瓷载板业务有望保持高速增长，精密洗净业务将稳步扩张，半导体零部件新业务将逐步放量。富乐德也将继续坚守长期主义，深耕半导体关键材料领域，不断突破技术瓶颈，完善产业布局，助力我国半导体产业实现更高水平的自主可控，在全球半导体产业竞争中占据更有利地位。
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