佛山市蓝箭电子股份有限公司是广东省高新技术企业，国内半导体器件专业研发制造商。
6月11日，蓝箭电子公告称，公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司(以下简称：成都芯翼)部分股东签署了《股权收购意向协议》，公司拟以自有和/或自筹资金3.36亿元收购成都芯翼60%的股权。
本次交易完成后，成都芯翼将成为公司控股子公司，纳入合并报表范围。
成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，已被认定为国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业，并获授予成都市企业技术中心称号。
对于本次股权收购，蓝箭电子在公告中表示，公司自成立以来专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系。凭借多年积累的行业经验以及自主研发能力，公司拥有成熟的精益生产管理经验且产品具备广泛的应用场景。
蓝箭电子表示，通过本次并购整合，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展。同时，本次交易将推动公司与标的公司在产品、技术、市场等层面实现深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局，为公司未来实现跨越式发展奠定坚实的产业链基础。
公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，迭代 SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺，#加速3D堆叠等前瞻技术验证，深耕第三代半导体封测，匹配国产高端芯片需求，公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
公司本次成功收购成都芯翼，向芯片设计延伸，推动”封测”向”设计+封测”协同跃迁，公司重估空间将被打开。（个股基本面研究，仅供参考）
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