长信科技：台积电联合 Ibiden、群创推进 CoPoS 玻璃基板技术
台积电官宣与揖斐电、群创光电联合攻关 CoPoS 面板级玻璃基板封装，行业正式迈入后 CoWoS 技术验证阶段。实测数据显示，玻璃基板可大幅改善超大 AI GPU 封装翘曲、散热与供电缺陷，适配英伟达新一代大尺寸算力芯片，但 TGV 玻璃通孔工艺仍是量产核心瓶颈。
群创作为本次合作核心面板工艺方，已与长信科技达成协同，公司依托超薄玻璃精密加工积淀，自主打通 TGV 全制程工艺，可为供应链提供微孔钻孔、金属填铜等核心加工服务，正式切入台积电 CoPoS 配套链条。
长信科技 TGV 中试线稳步推进，2026 年底启动小批量交付，2027 年规模化落地。随着台积电加速 CoPoS 生态布局，玻璃基板将逐步替代传统有机基板与硅中介层，公司充分受益 AI 先进封装赛道扩容，TGV 业务打开长期成长空间。
台积电官宣与 ABF 载板龙头揖斐电（Ibiden）、面板厂商群创光电合作，推进玻璃基板 CoPoS 下一代先进封装技术，正式进入产业化验证阶段。
三方实测数据显示，玻璃基板可将封装翘曲指标 COP 改善 16%、有效热膨胀系数降低 19%、基板刚性模量提升 31%，电源端电阻下降 27%、电感下降 42%，完美解决英伟达 GB200/Rubin 等超大尺寸 AI GPU 封装翘曲、散热、供电缺陷。本次 85×110mm 大尺寸样品测试无翘曲、分层等良率缺陷。
当前行业核心瓶颈为 TGV 玻璃通孔工艺，通孔成型、铜填充、长期热可靠性三大难题仍待突破，大规模量产尚需周期。
英特尔、三星早已布局玻璃基板研发形成竞争格局；玻璃基板凭借低热胀、大尺寸优势，将逐步替代现有 CoWoS 硅中介层，成为后 CoWoS 时代高端 AI 封装核心路线，带动基板、面板、TGV 设备产业链发展。
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