覆铜板 宝鼎科技和金安国纪 已经大涨，覆铜陶瓷载板龙头富乐德严重低估。
覆铜陶瓷载板的绝对龙头：富乐德。
富乐德（旗下子品牌富乐华）是国内外少数同时掌握DCB、AMB、DPC三种全工艺路线的覆铜陶瓷载板生产商，
1. AMB ：国内 第一，全球第二。 国内市场占有率超50%，是国内唯一实现大规模量产全品类AMB基板的厂商，产能和出货量均为国内第一；全球市场份额约25%，仅次于德国贺利氏。
2. DCB：全球第一，全球市场份额超过30%，出货量和产能规模均位居全球第一。
3. DPC：国内第一，国内市场份额超过60%，是国内产能规模最大、客户覆盖最广的DPC基板供应商。 公司投资8亿元建设60万片/年的DPC产线，直指英伟达AI服务器市场，预计2026年Q3实现量产，未来增长空间明确。
覆铜陶瓷载板更适合AI数据中心的核心散热场景，应用领域：激光器/光模块散热基板、AI算力电源模块等。
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