捷佳伟创（300724.SZ）作为光伏电池设备龙头，近年来依托在光伏湿法清洗、真空镀膜、电镀工艺等领域的技术积累，积极向半导体和PCB设备领域跨界延伸。以下是其在玻璃基板和PCB设备方面的具体布局：
一、玻璃基板设备布局（先进封装/TGV方向）
捷佳伟创的玻璃基板设备主要围绕TGV（玻璃通孔）玻璃载板展开，服务于Chiplet先进封装赛道：
产品与技术：
垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备：采用创新的机能水气泡清洗技术，实现高效、绿色且精细的微孔深度清洁，有效支持玻璃基板封装技术发展
TGV玻璃载板电镀设备：依托湿法清洗技术开发，已给京东方、沃格光电等客户送样并完成供货
二、PCB设备布局（高端电镀方向）
PCB设备是捷佳伟创2026年最新落地的全新业务板块，标志着公司正式进入电子电路装备制造领域：
核心产品：
全自动移载式填孔电镀整线：2026年3月，公司自主研发的首条该设备正式出货，整体长度达45米，以"全自动化、高精度、高可靠性"为核心定位
技术指标：
镀铜均匀性≥93%
填孔凹陷≤3μm
全面适配AI算力服务器PCB、高速高频通信板、汽车雷达PCB等高端PCB品类
技术来源： 该设备技术源于公司光伏HJT电池电镀铜设备的工艺积累，将晶圆电镀工艺迁移至PCB铜填充制程，自动化和电流精密控制能力有前期技术储备
应用覆盖： 可生产多类型PCB，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等多领域应用
当前阶段： 首台设备已完成从0到1的突破
三、整体战略定位
捷佳伟创将半导体、PCB、锂电等业务作为"多轮驱动战略"的重要组成部分，依托光伏时代积累的真空镀膜、湿法清洗、电镀自动化等同源技术进行跨界延伸，研发复用率高、试错成本低
从业务优先级来看，半导体湿法设备（SiC方向）> PCB设备 > 玻璃基板设备。半导体设备已有规模化订单落地，是当前最确定的第二增长曲线；PCB设备刚完成首台出货，以题材预期为主；玻璃基板设备则处于小批量补充阶段。
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