AI供应链博弈已蔓延至最上游。继玻纤布告急后，铜箔正成为2026年新瓶颈——预计缺口1500吨，2027年扩至2500吨。英伟达罕见绕过CCL厂商，直接锁定铜箔与玻纤布产能，并向谷歌、AWS、Meta施压协同备货。供需失衡短期难解，少数掌握关键材料产能的供应商坐拥极强议价权。
目前全球在高端铜箔HVLP5领先的公司是三井金属，几乎处于垄断地位，国内HVLP5级别及HVLP5级别以上（包括HVLP5+、HVLP5++、HVLP6领域）目前几乎处于完全空白状态，头部公司进度最快的主要是：
隆扬电子在HVLP5高端PCB铜箔领域具有一定的进度优势。
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