TGV玻璃基板：即带玻璃通孔的半导体玻璃载板，通过激光在超薄玻璃打出微孔并金属化布线。对比传统树脂IC载板，它低损耗、高导热、高频性能优异，适配CPO光模块、AI算力Chiplet、Micro LED显示封装。能解决高端芯片互连损耗、散热瓶颈，是先进封装国产替代的核心基材，当前产业链正加速量产落地。
我们聚焦TGV玻璃基板产业链，根据业务关联度和企业核心竞争力，筛选出最核心的十家公司，供大家进一步研究参考。
注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。
第一家：沃格光电
主营业务：光电玻璃的精加工与显示模组制造。
概念相关：国内唯一打通TGV玻璃薄化、激光钻孔、镀铜、多层布线全制程并实现稳定量产，可直接产出半导体封装成品TGV玻璃基板。
核心逻辑：国内TGV玻璃基板龙头，国内独有的TGV全制程量产厂商，已落地10万㎡量产产线并批量供货头部光模块、算力客户。
第二家：京东方A
主营业务：全球领先的半导体显示面板及物联网解决方案提供商。
概念相关：依托面板行业深厚的玻璃加工底蕴，跨界切入TGV基板赛道，提供大尺寸玻璃载板产品。
核心逻辑：行业内唯一同时具备超大尺寸玻璃制造、面板级TGV工艺能力的产业巨头，搭建专用试验线，兼顾显示与半导体两大应用赛道。
第三家：帝尔激光
主营业务：专注于精密激光加工设备的研发、生产与销售。
概念相关：提供覆盖晶圆级、面板级的全套TGV激光加工设备，解决玻璃基板打孔核心工序，实现TGV关键加工设备国产替代。
核心逻辑：国内唯一可同时交付晶圆、面板双场景TGV激光设备的厂商，设备已批量供货沃格光电、京东方A等头部基板企业。
第四家：美迪凯
主营业务：半导体及光学精密加工服务与核心零部件制造。
概念相关：自主搭建TGV通孔、镀膜、电镀、抛光完整加工工艺体系，可加工12寸晶圆及大尺寸面板级TGV玻璃基板，对外提供基板代工服务。
核心逻辑：国内少数通过头部半导体客户审厂并小批量供货的TGV加工企业，独特激光腐蚀工艺适配高端先进封装，兼具光学与半导体加工双重优势。
第五家：凯盛科技
主营业务：从事新型显示玻璃、石英材料及半导体封装材料的研发制造。
概念相关：自研TGV专用高硼硅玻璃基材配方，自产基板核心原材料，配套8英寸TGV中试线完成基板样品加工，打通上游基材至基板前端制造环节。
核心逻辑：背靠中建材，是TGV国家级行业标准的第一起草单位，技术储备深厚且8英寸TGV基板中试线已通过验证，具备极强的行业话语权。
第六家：彩虹股份
主营业务：高世代显示玻璃基板的研发、生产与销售。
概念相关：自产可用于TGV加工的超薄玻璃原片，为各类TGV基板加工厂商提供核心基材，同步推进半导体玻璃基板样品验证。
核心逻辑：国内显示玻璃原片龙头，现有高世代产线可技改生产TGV基材，成本优势突出，供给国内多数TGV加工企业。
第七家：长电科技
主营业务：全球领先的集成电路封装测试服务提供商。
概念相关：掌握适配TGV玻璃基板的晶圆级射频、负责将TGV玻璃基板应用于2.5D/3D先进封装中，实现芯片的高密度互连。
核心逻辑：国内第一、全球第三封测龙头，国内唯一实现玻璃基XDFOI异构集成量产，完成全球首例TGV射频IPD工程化验证，决定TGV基板终端需求落地。
第八家：天承科技
主营业务：PCB及半导体封装专用化学品的研发与销售。
概念相关：TGV基板通孔金属化必备耗材供应商，产品用于玻璃微孔无空洞填铜、孔壁导电镀层制备，支撑TGV电镀核心工序。
核心逻辑：全球仅两家掌握TGV高深宽比填孔电镀全套技术，国内唯一可批量供应TGV电镀液的企业，下游所有加工厂商均离不开其配套材料，业绩兑现的确定性极强。
第九家：五方光电
主营业务：精密光电薄膜元器件及红外截止滤光片的研发制造。
概念相关：依托成熟精密光学镀膜技术，开发适配1.6T/3.2T高速光模块的TGV通孔基板，专供光通信CPO封装细分场景。
核心逻辑：国内少数实现CPO光模块TGV基板小批量出货的厂商，产品正向头部光模块厂商送样，是CPO光电融合赛道中率先实现放量的企业。
第十家：兴森科技
主营业务：印制电路板（PCB）及半导体IC载板的研发与制造。
概念相关：复用成熟IC载板布线技术，自研TGV通孔、多层RDL重布线全套工艺，布局AI算力芯片先进封装玻璃载板。
核心逻辑：传统IC载板龙头跨界布局TGV，布线工艺积累深厚，TGV样品已通过头部客户验证，未来有望实现“ABF载板+玻璃基板”的双路线并行布局。
附TGV玻璃基板产业链图：
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