球形硅微粉是一种以结晶硅微粉为原料、通过火焰熔融法等工艺制备的高性能无机非金属功能粉体材料，主成分SiO₂含量可达99.9%以上，球形度通常在0.93以上，整体球化率在90%以上。其下游主要应用于环氧塑封料（占比可达70%—90%）和覆铜板两大领域，是集成电路封装的核心填充材料。此外，在HBM封装、高频高速覆铜板、高导热热界面材料等高端场景中，球形硅微粉也扮演着关键角色。以下为A股球形硅微粉概念相关上市公司的梳理。
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一、核心生产厂商
1. 联瑞新材（688300）
联瑞新材是国内规模领先的电子级硅微粉企业，也是电子级硅微粉领域国内唯一的上市公司，市占率超过40%。公司以硅微粉起家，后拓展至球形氧化铝，形成硅基+铝基多品类布局。
· 产能与销售：2024年球形硅微粉实现销量36,739吨，同比大幅增长42.29%，销售均价约14,941元/吨，毛利率达49.12%；球形硅微粉营收占比达到57%，毛利占比达到70%。公司拟发行可转债扩产，用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目及高导热高纯球形粉体材料项目。
· 技术水平：公司是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法三大核心工艺的企业之一。围绕集成电路产业，持续推出包括Low α球形二氧化硅、Low Df超细球形二氧化硅、Low α球形氧化铝、氮化物等高阶产品。
· 供应链地位：公司产品通过日本JSR间接供货三星、SK海力士，用于封装基板及导热材料，2025年供应量同比增长约20%。产品价格较海外竞品低20%—30%，进入英伟达、台积电供应链，同时覆盖生益科技、南亚新材等全球头部客户。
亮点：生益科技提高关联交易额度
2. 凯盛科技（600552）
凯盛科技在投资者互动平台披露，其球形硅微粉具有高球形度、高纯度、低介电损耗、高填充性等特点，主要用于电子封装领域，目前球形材料合计产能约1.4万吨。公司位于安徽蚌埠，属于央企中国建材集团旗下企业。
UTG是公司最受关注的核心业务，被视为未来增长的"第二曲线"。其优势具体体现在：
· 全产业链自主可控：凯盛科技是国内唯一一家覆盖"高强玻璃—极薄薄化—高精度后加工"全国产化UTG产业链的企业，不仅保证了供应链安全，也构成了深厚的竞争壁垒。
· 显著的先发优势：公司早在2019年便进入该领域，积累了丰富的技术和经验，不仅成为国内头部手机厂商折叠屏盖板的核心供应商，还成功将应用拓展至车载及商业航天领域。
· 高价值场景的持续拓展：UTG 的价值不仅在于当下的折叠屏市场，更在于未来高增长赛道。公司已完成商业航天太阳翼封装材料的客户认证，切入该蓝海市场；同时在智能/AR/AI眼镜领域，也已开始为下游客户少量送样测试，前瞻布局未来的潜在风口。
3. 凌玮科技（301373）
凌玮科技原主营纳米二氧化硅消光剂等产品，近年向高端电子材料方向延伸。
· 产能与技术进展：公司已具备球形硅微粉产业化能力，产品具有纯度高、球形率高、球体光滑致密等特征，已得到下游客户验证和认可。
· 收购进展：公司于2025年12月公告，拟现金收购江苏辉迈粉体科技100%股权，以获取化学合成法球形硅微粉的产业化能力，从而抢占IC载板、先进封装等前沿市场制高点。标的公司产品可广泛应用于HBM封装、电子电路基板、电子胶粘结剂等领域。
· 应用场景：除电子封装外，产品还可用于油墨涂料、特种陶瓷、抛光及薄膜纤维等下游市场。
4. 石英股份（603688）
石英股份的主营业务为高纯石英砂和石英制品，但硅微粉也是其产品线的重要组成部分，主要用于覆铜板、涂料等领域。与联瑞新材、凯盛科技等企业相比，石英股份的硅微粉业务在公司整体营收中占比相对较小，且球形化产品占比偏低，核心产品以角形硅微粉为主。
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二、拟布局/产业链延伸相关企业
1. 华海诚科（688535）
华海诚科是国内环氧塑封料龙头，主要产品为环氧塑封料（EMC）和电子胶黏剂，是硅微粉的下游应用厂商，而非球形硅微粉的生产商。公司本身不生产球形硅微粉，但其核心原材料（如Low α球形硅微粉）由联瑞新材等供应商提供，二者为产业链上下游关系。
2. 国瓷材料（300285）
国瓷材料主营电子陶瓷材料和催化材料，其电子材料板块存在一定协同效应，但球形硅微粉并非其核心产品线，目前未披露规模化球形硅微粉产能。在市场分类中，一般将其归为"电子陶瓷材料"概念，而非球形硅微粉的直接标的。
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三、市场格局与技术迭代
从技术路径来看，硅微粉行业正经历从物理法向化学法的升级，产品单吨价值量呈指数级增长——传统角形粉售价仅千元级别，球形硅微粉通过火焰熔融法制备，均价跃升至万元级，而针对AI芯片及高频基材的化学法高阶粉单吨价格更高，驱动盈利能力显著提升。
目前，全球高端硅微粉市场长期由日本电化（Denka）、新日铁等厂商主导，日系企业凭借化学合成工艺掌握着定价权。以联瑞新材为代表的本土企业已在球形化及低α射线控制技术上实现突破，凭借近场优势和定制化研发加速进口替代。
AI算力爆发及HBM封装需求是行业当前最主要的增量驱动力。Low α球形硅微粉与Low α球形氧化铝作为先进封装（特别是HBM）的关键填料，正迎来量价齐升的机遇。东北证券研报指出，随着主材性能逼近物理极限，硅微粉在覆铜板中的填充比例有望从约15%逐步扩大至40%，战略地位正从被动添加剂向核心材料跃升。
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