1、Serenity在社交平台最新发文，HBF战争即将打响，TCB键合机将立即受益。
2、韩美半导体计划在2026年下半年向客户交付首批HBF TC键合机。
3、2026年6月8日摩根大通预测HBM用TCB键合机市场规模将从2024年的4.61亿美元飙升至2027年的15亿美元，三年增长超两倍。
TCB（Thermal Compression Bonding，热压键合） 是一种先进半导体倒装芯片键合工艺，通过精准控温（150–300℃）+ 定向加压（10–200 MPa），在芯片凸点（Cu/Au）与基板 / 中介层之间形成原子级金属扩散键合，实现微米级高精度、高密度互连。
核心公司：有研新材、楚江新材、康强电子、华海诚科、艾森股份、联瑞新材、飞凯材料、三超新材
飞凯材料：TCB 热压键合配套材料核心供应商，覆盖临时键合胶、超低阿尔法锡球、环氧塑封料三大核心材料，适配 HBM/2.5D/3D 封装 TCB 工艺。
联瑞新材：TCB 热压键合配套高端粉体核心供应商，国内唯一 Low‑α 球形硅微粉量产企业，主营超低 α 球形二氧化硅 / 氧化铝粉体。
有研新材：子公司有研亿金主营5N 高纯金丝 / 银合金丝 / 镀钯铜丝、金锡焊片 / 焊膏、超低 α 贵金属焊料，适配 HBM/2.5D/3D 封装 TCB 热压键合与高端互连场景。
二、TCB 热压键合设备核心公司：快克智能、芯碁微装、中微公司、迈为股份、百傲化学、芯源微、联得装备
快克智能：公司的TCB热压键合设备已完成样机研发，正处于为几家客户开展打样验证的阶段。该设备已通过华为昇腾芯片封装验证。
芯碁微装：推出 8 英寸 WB8 热压键合机，公司正通过与国内头部封装企业的联合开发，其WB8键合设备已向长鑫科技送样测试。
联得装备：依托 COF/COG 高精度绑定与真空贴合技术积累，开发半导体级热压键合设备，主打先进封装与显示驱动芯片场景， 具备 ±2μm@3σ 对位精度与键合温度 / 压力闭环控制能力。
三、TCB 热压键合检测中科飞测：聚焦 TCB 工艺后段键合质量检测、三维形貌量测、缺陷识别， 设备适配 HBM/CoWoS 等场景。
精测电子：TCB 热压键合检测领域前道 + 后道一体化布局龙头， 聚焦 TCB 键合凸点形貌、对准精度、键合应力、缺陷检测四大核心环节。
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