当电脑自己生产Token——端侧AI的80%野望
（Token经济系列·中篇）
在上篇《AI时代的炼油厂》中，我们拆解了Token的集中式生产逻辑：一度电经过数据中心的供电、散热、芯片运算，最终转化为可调用的智力商品。但这只是Token经济的一半图景。
2026年5月，联想在天禧AI 4.0战略发布会上抛出了一个颠覆行业认知的目标：未来80%的Token消耗将产出于设备本地，仅20%通过云端协同完成。
这意味着，Token生产正在从“集中式工厂”走向“分布式家庭作坊”。每一台AIPC、每一个边缘AI主机，都将变成一个微型Token工厂，在用户的桌面上、口袋里、工厂车间里就地生产Token。
这场端侧革命，正在重构整个Token经济的供需格局。它不仅会带动消费电子产业链的全面复苏，还将分流云端算力需求，最终形成“端云协同”的双轨生产体系。
一、AIPC：分布式Token工厂的核心载体
端侧Token自产的第一个载体，是正在快速普及的AI PC。
传统PC的定位是“输入输出设备”，只能完成打字、浏览、办公等基础任务。而AI PC集成了专用NPU芯片，具备本地运行7B-13B参数大模型的能力，可以不依赖云端，直接在本地生成文本、代码、图像，也就是就地生产Token。
1. 全球AIPC出货量进入爆发期
IDC预测，2026年全球AI PC出货量将达到约8000万台，渗透率突破40%，2027年有望突破1亿台。微软官网2026年5月25日披露的数据显示，联想在Windows AI PC细分市场全球排名第一，市场份额达31.1%；在国内市场，联想AI PC份额更是升至42.1%的历史新高。
财通证券研报显示，联想AI相关收入同比增长84%，AI PC已占联想全部PC出货量的30%以上。随着微软Windows 12 AI专属系统的推出，以及更多厂商加入AIPC赛道，这一增速还将进一步提升。
2. 产业链标的分化：整机龙头与隐性供应商
AIPC产业链的爆发，正在带动从结构件到芯片的全链条需求：
- 联想集团(00992.HK)：全球AIPC龙头，天禧AI 4.0战略的提出者和践行者。通过硬件+软件+服务的一体化布局，率先实现了端侧Token自产的商业化落地。
- 春秋电子(603890)：联想、惠普AI PC结构件核心供应商，受益于AIPC出货量的快速增长。
- 芯海科技(688595)：中国大陆唯一同时获得Intel PCL和AMD AVL双认证的企业，是AI PC外围芯片的核心供应商。
- 全志科技(300458)：国内智能应用处理器SoC龙头，2026Q1营收9.12亿元（同比+47.12%），归母净利润2.03亿元（同比+121.77%），端侧AI芯片出货量持续攀升。
二、端侧芯片：本地Token生产的核心引擎
如果说AIPC是分布式Token工厂的厂房，端侧AI芯片就是工厂里的生产机器。芯片的算力和能效比，直接决定了本地Token生产的速度和成本。
当前，端侧AI芯片主要分为两条技术路线：一条是通用SoC芯片集成NPU单元，另一条是专用AI加速芯片。两条路线并行发展，共同支撑端侧Token自产的算力需求。
1. 通用SoC芯片：主流消费电子的首选
通用SoC芯片凭借高集成度、低功耗、低成本的优势，成为手机、平板、AIPC等消费电子的首选。目前，高通骁龙8 Gen4、联发科天玑9400、苹果M4 Ultra等旗舰芯片，均已集成强大的NPU单元，支持本地运行10B以上参数的大模型。
国产厂商中，瑞芯微和龙芯中科的表现尤为突出：
- 瑞芯微(603893)：2026Q1营收12.05亿元（同比+36.22%），归母净利润3.29亿元（同比+57.15%），创一季度业绩新高。其RK3588、RK182X等多款芯片已在硬件层面完成主流AI智能体的适配，是当前端侧AI部署最成熟的国产芯片之一。
- 龙芯中科(688047)：依托自研芯片完成轻量化大模型本地化部署，适配各类国产端侧AI应用。随着国产替代进程的加速，龙芯在政企端侧AI市场的份额有望持续提升。
2. 专用AI加速芯片：高算力场景的补充
对于需要更高算力的边缘AI主机、工业机器人等场景，专用AI加速芯片成为更好的选择。这类芯片专门针对AI推理任务优化，算力密度和能效比远高于通用SoC。
国内厂商中，寒武纪、地平线、黑芝麻等均已推出端侧专用AI加速芯片。其中，寒武纪的思元220芯片已广泛应用于智能摄像头、边缘服务器等场景，2026Q1商用客户收入占比提升至55%，市场化落地节奏持续加快。
三、端侧存储：本地Token生产的“粮仓”
端侧Token自产不仅需要强大的算力，还需要高速、大容量的存储支持。大模型的参数文件、运行数据、本地生成的Token资源，都需要依托终端存储介质完成读写与留存。
随着端侧大模型参数从7B向13B、34B升级，对存储的容量和速度要求也呈指数级增长。高规格eSSD固态硬盘、高速内存模组，逐步成为新一代AI终端的标配硬件。
江波龙(301308)是国内端侧存储的龙头企业。2026Q1公司营收99.09亿元（同比+132.79%），归母净利润38.62亿元（同比扭亏为盈）。公司深耕企业级存储与终端AI存储赛道，绑定华为、浪潮、阿里云、英伟达等头部客户，深度受益于端侧算力扩容带来的存储需求爆发。
四、边缘网络与端云协同：分布式生产的连接桥梁
端侧Token自产并不意味着完全脱离云端。对于复杂训练、超高精度推理、大规模数据同步等重型任务，仍然需要云端算力的兜底支撑；而端侧生成的Token资源、设备运行数据，也需要通过边缘网络完成跨终端交互、云端调度备份。
边缘网络和端云协同技术，成为连接分布式终端算力与集中式云端算力的核心桥梁，构建起“终端自产、边缘调度、云端兜底”的完整算力运转体系。
1. 网宿科技：CDN转型Token调度
网宿科技(300017)是国内边缘网络的龙头企业，拥有2800+全球边缘节点。公司正在将传统CDN带宽计费模式，向算力调度、资源分发的新型增值模式升级，深度适配Token流通与调度场景。2026Q1公司毛利率达37.08%，创近9年新高，同比提升6.12个百分点，商业模式转型成效持续兑现。
2. 运营商Token工厂：端云协同的核心枢纽
三大运营商依托西部低成本电力资源，持续扩建超大规模智算中心与Token生产基地，同时在全国高密度布局边缘算力节点，搭建“中心算力+边缘算力”的两级Token生产、调度网络，成为端云协同体系的核心枢纽。
2026年4月，中国电信发布总规模174.38亿元（含税）的“Token工厂”生成能力服务集中采购项目。标包一公示信息显示，东方国信(300166)斩获15%份额，对应不含税金额约2.2亿元。东方国信2025年归母净利润亏损2.19亿元，2026Q1仍亏损2700万元，本次大额中标核心项目，有望成为公司AI业务落地、业绩反转的关键拐点。
3. 二线云厂商：抢占边缘算力先机
优刻得(688158)等二线云厂商，避开头部厂商的中心算力内卷赛道，聚焦边缘算力、轻量化AI服务实现差异化突围。2026Q1优刻得营收4.39亿元（同比+16.77%），归母净利润274.07万元（同比扭亏为盈），AI相关收入占比超40%，实现上市以来连续第二个季度盈利，边缘算力业务增长动能充沛。
中篇专属风险：端侧革命的四大不确定性
1. 端侧硬件渗透率不及预期：AIPC、AI终端设备整体售价偏高，大众用户对端侧AI功能的刚需认知尚未完全建立。若终端AI硬件渗透节奏放缓，将直接压制端侧算力、存储、芯片全链条的业绩兑现速度。
2. Token流通与定价竞争风险：随着终端自产Token成本持续下行，叠加云端算力厂商常态化降价促销，行业或出现Token资源同质化竞争，阶段性压缩算力服务、资源调度企业的盈利空间。
3. 技术迭代减值风险：端侧AI芯片、终端硬件、适配系统迭代速度极快，老旧设备、低端芯片无法适配新一代大模型，企业存货减值、技术淘汰风险持续存在。
4. 云端需求结构分流风险：若终端80%自产Token的行业目标提前落地，大量轻量化推理任务将从云端迁移至本地设备，可能导致云端Token需求增速阶段性放缓，短期影响IDC、公有云厂商的业绩弹性，长期端云各司其职、互补协同的格局不变。
中篇结语
Token生产的去中心化，是AI技术普惠化发展的必然趋势。从高成本、集中化的超算中心，到轻量化、普及化的终端设备，Token的生产边界正在全面拓宽、下沉。
AIPC、端侧AI芯片、高速存储、边缘网络的全面普及，正在让每一台智能终端，都成为独立的微型算力单元。
硬件载体的全面铺开，只是端侧革命的上半场。为什么用户需要在本地生产Token？为什么AI智能体需要端侧算力的支持？
所有硬件扩容、算力下沉的底层动因，都来自下游应用的爆发式需求。Token的最终价值、商业模式、投资终局，全部藏在应用落地与产业商业化之中。
在下篇中，我们将完整拆解Token终端消耗场景、全链条商业模式、行业估值逻辑与实操投资策略，完成Token经济全产业链的逻辑闭环。
本篇参考文献
1. 联想集团. 天禧AI 4.0战略发布会[EB/OL]. 2026-05.
2. 微软官网. Windows AI PC市场份额报告[R]. 2026-05-25.
3. IDC. 2026年全球AI PC出货量预测[R]. 2026.
4. 财通证券. 联想集团深度研报：AI PC龙头，引领端侧革命[R]. 2026.
5. 中国电信. 2026年“Token工厂”生成能力服务集中采购项目招标公告[EB/OL]. 2026-04.
6. 各上市公司2025年年报、2026年第一季度报告，上交所、深交所、港交所公告。
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