【天风电子】半导体零部件多个环节开始出现需求紧张、交期拉长以及涨价

【天风电子】半导体零部件多个环节开始出现需求紧张、交期拉长以及涨价
[庆祝]部分海外厂商为例，靶材部分涨价20%以上，世伟洛克法兰、接头、阀门涨价15%左右，石英结构件涨价15%左右，密封圈涨价20-30%，单晶硅电极涨价15%以上，射频电源涨价10%左右，分子泵涨价10%左右，陶瓷结构件涨价10%以上
👉#密封圈涨价20-30%，涨幅最大！
👉#唯万密封：半导体密封件，全氟醚密封 & NW法兰环 。KALFLUO®系列FFKM 橡胶材料在半导体生产设备领域及化工领域得到成功的验证

序号涨价品类最新涨幅核心驱动供需缺口国产替代率第一受益标的1六氟化钨 (WF₆)7N 级涨 500%+，6N 级涨 190%HBM/3D NAND 钨沉积刚需，日本关东电化 / 中央硝子断供25%（2000 吨 / 年）≈15%中船特气、厦门钨业2高端特种靶材钽 / 钨 / 钴靶涨 60%-70%，定制化产品涨 100%+HBM/AI 芯片需求爆发，日矿金属 / 东丽削减配额40%≈25%江丰电子、有研新材3碳化硅 (SiC) 衬底8 英寸衬底涨 50%+，年内累计涨 120%新能源车 800V 快充 + 光伏逆变，Wolfspeed / 罗姆控产60%≈10%天岳先进、三安光电4电子级氟化氢 (G5 级)涨 40%，年内第二轮提价日本收紧出口，韩国订单大规模转移30%≈15%多氟多、中巨芯5高纯石英砂半导体级涨 30%+，年内累计涨 120%全球仅 3 家量产，美国限制出口25%≈10%石英股份、菲利华6半导体密封圈 (FFKM)涨 20%-30%，高端定制涨 50%+杜邦 / NOK 垄断，国产替代率不足 5%35%≈5%唯万密封、中密控股7单晶硅电极涨 15% 以上，HBM 专用涨 25%+HBM 刻蚀工序增加 3 倍，日韩产能交付周期拉长20%≈20%神工股份、有研硅8氮化铝粉体 / 基板粉体涨 20%，基板涨 15%1.6T 光模块 + HBM 封装刚需，京瓷减产 30%30%≈15%中瓷电子、国瓷材料9世伟洛克类高纯管路涨 15%，阀门 / 接头涨 18%美国世伟洛克垄断，国产化率从 15% 提升至 60%25%≈40%新莱应材、正帆科技10超纯水抛光树脂涨 15%-25%陶氏 / 朗盛涨价，国产唯一破局者蓝晓科技产能满产40%≈5%蓝晓科技、沃顿科技11存储级次磷酸钠涨 15%-25%长江存储 / 长鑫扩产，兴发集团独家认证20%≈60%兴发集团、天际股份12半导体陶瓷结构件涨 10%-15%，刻蚀用涨 20%+日本 NGK / 京瓷垄断，先进制程需求增长30%≈15%珂玛科技、中瓷电子13射频电源 / 分子泵涨 10% 左右，高端涨 15%美国 MKS/AE/ 爱德华垄断，国产替代加速45%≈10%恒运昌、中科仪1412 英寸大硅片AI 专用涨 15%，通用涨 5%-10%信越 / SUMCO / 环球晶提价，全球缺口 75%+≈20%沪硅产业、立昂微15ArF 光刻胶涨 8%-12%，EUV 涨 15%+日本 JSR / 东京应化断供，国产突破进入放量期80%≈15%南大光电、彤程新材

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