有研复材：OCS上游+光刻机+金刚石散热

1. OCS上游+光刻机：

据公司招股说明书：公司硅铝复合材料（光学反射镜镜坯）可用于航天相机反射镜、卫星遥感相机、光刻机反射镜等大型精密光学反射镜镜坯。

2. 金刚石散热：

公司金属基复合材料同时还具备高导热、膨胀系数可控等性能，适合做为结构功能一体化的材料。以石墨、金刚石等为增强体的铝基复合材料为例，在满足强度要求的基础上，热导率可达到 600W/(m×K)以上，突破了传统导热金属的极限（纯铜为 398W/( m×K)），可同时满足结构强度要求和散热功能需求，是电子封装领域较为理想的材料选择。未来金属基复合材料将持续朝结构功能一体化方向发展，满足多场景应用需求。

3. 三星HPB散热技术：

1）背景：据《朝鲜日报》等韩媒报道，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术。具体而言，HPB是一种集成在芯片封装内的金属导热结构，通常由铜基材料制成，其导热性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出约500至1000倍。

2）有研复材，铜基散热，两市唯一：

在特种铜合金制品方面，公司是国内少数可使用高效短流程生产技术制备高性能特种铜基合金材料的企业之一，技术水平处于国内领先地位。在下游精密电阻材料应用领域中，公司是国内智能仪表行业关键核心计量元件用精密电阻合金材料的主要生产商之一，为国内下游诸多智能仪表上市企业提供精密铜基电阻合金产品。此外，公司是国内少数能供应新能源汽车电池管理系统电流监控元件用精密铜基电阻合金产品的企业之一，正在为逐步实现关键元器件国产化提供有力保障。公司“低温漂铜锰电阻材料与精密型材关键技术及产业化”项目获得中国有色金属工业科学技术二等奖，且担任有色行业标准《铜基精密电阻合金牌号和化学成分》牵头起草单位。

4. 铜基碳化硅：

公司硅铝复合材料系列产品应用于军用电子封装领域，实现进口替代。 公司自主原创研制的超高导热石墨铝复合材料应用于军用电子领域，解决航天、 航空等电子装备芯片散热难题。

其他金刚石概念：

一、已进入英伟达供应链

1. 力量钻石（301071）｜CVD单晶金刚石基材→间接供货Rubin Ultra

✅供货链路：自产高导热CVD金刚石裸片→台湾捷斯奥精加工→捷斯奥金刚石铜基材供给纬颖Rubin Ultra服务器冷板与TIM原料，2025年Q3通过英伟达实验室认证、录入HGX平台BOM清单，当前工程小批量供货。

✅产品：2~6英寸CVD单晶金刚石（热导率＞2200W/m·K），是金刚石-铜复合填料/基底核心原料；2026年产能扩至100万片/年，是国内少数拿到英伟达GPU散热材料认证的培育钻石上市企业。

✅定位：上游基材一级供应商（间接），专供Rubin Ultra金刚石铜热沉的金刚石毛坯。

2. 黄河旋风（600172）｜8英寸CVD金刚石热沉片，上游基材间接配套

✅供货链路：量产8英寸CVD金刚石热沉片→国内模组厂超赢钻石（英伟达Rubin Ultra直接模组供应商）做金刚石-铜复合加工→成品TIM供给英伟达旗舰GPU。

✅落地：2026年2月国内首条8英寸半导体CVD产线量产，产品适配Rubin Ultra超高功耗散热基材需求；同时HPHT金刚石颗粒作为铜基填料，小批量补给台湾复合厂商。

✅定位：大尺寸基材核心上游，国内唯一量产8英寸适配Rubin平台金刚石片的上市企业。

3. 博威合金（601137）｜铜基材+金刚石铜复合材料，ODM间接配套

✅依托铜加工主业做金刚石-铜复合坯料，产品通过英伟达材料认证，供给国内、中国台湾散热厂做二次精加工，用于Rubin Ultra TIM铜基体；主攻铜基复合界面烧结工艺，是铜材端配套标的。

二、研发+小批量试样（布局金刚石铜、客户送检中，未正式入供应链）

1. 安泰科技（000969）：粉末冶金工艺金刚石-铜复材，热导率600~800W/m·K，军工成熟，AI芯片端送样海外算力厂商，未进入英伟达正式名录；

2. 有研复材（688811）：央企金属复材平台，金刚石铜国标参编，航天批量应用，产品向英伟达代工厂送检验证阶段；

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