一、浙江传芯晶体（富阳）项目投产节奏
1、建设时序（2026-2028）
1. 2026.3-2026Q3：厂房基建、产线设备选型
落地富春湾新城地块，依托富阳现有海极半导体配套园区，同步完成环评、土建，设备定制采购（熔融下拉窑炉、精密退火、光学检测线） 。
股东背景关键：一彬科技(001278)2026.3耗资1.6亿持股母公司上海传芯9.41%，项目资金配套落地有保障 。
2. 2026Q4：小试线投产（试验量产）
量产掩模基板原片、6寸TGV封装玻璃原片，优先供给富阳本地海极半导体、银湖激光，实现本地就近供货；月试产5万片原片。
3. 2027全年：一期主力产线爬坡
全流程电子级光学玻璃原片量产，主打半导体掩模坯料+CPO/AI封装TGV基材，规划年产高端玻璃原片120万片，打通上海传芯→富阳生产→杭州本地基板加工闭环。
4. 2028年：二期扩产+对外批量供货
产品外供清溢光电、路维光电等国内掩模厂，切入国内封测厂TGV基板供应链，对标康宁AF32、肖特D26T特种玻璃原片国产替代。
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