1、MLCC缺货范围扩散，供应商预计短缺或延续至2027年甚至2028年。
渠道商消息称，目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC，主要规格产品都供不应求。
该消息将显著强化A股MLCC板块中长期景气预期，成为板块估值与业绩双升的核心催化。此前市场仅担忧AI专用MLCC供给缺口，如今缺货蔓延至全主流规格，叠加供应商预判紧缺周期拉长至2028 年，彻底打破短期供需缓和的乐观预期。
日韩头部厂商产能持续向高附加值AI产品倾斜，持续挤出消费电子通用型号供给，叠加设备交付周期长、新建产线投产缓慢，供给端短期无增量对冲需求。全品类供不应求将推动全系列产品持续涨价，国内具备成熟产能、覆盖高低规格的厂商直接实现量价齐升，盈利水平持续修复；海外订单外溢加速国产替代进程，上游陶瓷粉体、金属电极等配套材料需求同步扩容，产业链整体受益。
长周期紧缺预期将改变市场对MLCC周期波动的传统认知，板块估值有望持续修复。
高辨识度标的：
风华高科：板块核心强势龙头，覆盖全规格MLCC，AI高容产品批量供货算力客户，全线产品供不应求，产能满负荷，年内涨幅居板块前列，机构与融资资金持续加仓，全品类涨价直接增厚利润。
达利凯普：射频高频MLCC稀缺标的，近期20cm涨停频发，AI射频设备需求带动产品持续紧缺，高毛利高端产能稀缺。
洁美科技：MLCC载带龙头，行业全线扩产直接拉动耗材需求，年内涨幅翻倍，持续性强势。
2、国内铜箔厂商市场负责人表示，其专为AI服务器及高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。
该消息直接强化铜箔板块算力主线逻辑，HVLP4 代高端铜箔订单锁定至 2027 年下半年，印证 AI 服务器、高速光模块带动高端铜箔需求持续高增。
产品技术壁垒高、产能扩张缓慢，行业供需缺口长期存在，高端铜箔加工费与毛利率具备上行空间。市场会重新重估具备高端量产能力企业的成长预期，板块情绪与资金关注度提升，高端电子铜箔业务成为板块核心估值支撑。
高辨识度标的：
铜冠铜箔：国内唯一HVLP1-4代全谱系量产，HVLP4批量供给AI服务器、高速光模块，长协订单锁定至2027下半年，原料成本优势显著，业绩弹性最强。
德福科技：HVLP4完成头部算力客户认证、海外产线满产供货英伟达产业链，总铜箔产能行业领先，扩产力度大，高端算力铜箔出货稳步放量，赛道成长空间充足。
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