在导体损耗（Conductor Loss）中，另一个关键因素是铜箔表面的粗糙度。
高频电流会表现出一种称为“趋肤效应（Skin Effect）”的现象，即电流只在导体表面附近流动。其流动厚度（趋肤深度）会随着频率升高而变得越来越薄。
对于铜而言：
在 28GHz 时，趋肤深度约为 0.39μm
在 56GHz 时，趋肤深度进一步缩小至约 0.28μm
当铜箔表面的凹凸粗糙度达到或超过这一趋肤深度时，电流就不得不沿着粗糙表面的轮廓绕行，导致实际传输路径变长，从而使导体损耗急剧增加。
因此，业界非常关注衡量表面粗糙度的 Rz值。
被称为 HVLP4 的铜箔世代，其 Rz 粗糙度约为 0.6～1μm。在用于 112Gbps 传输的 28GHz 频段时，其表面粗糙度已经开始超过趋肤深度。
更高一级的 HVLP5 则将 Rz 控制在 0.4μm 以下，使粗糙度被限制在趋肤深度范围之内，从而将传输损耗降至最低。
被认为是 NVIDIA Rubin 平台必需材料 的正是这种 HVLP5 铜箔。目前：
三井金属矿业
古河电工
两家公司合计占据约 85% 的市场份额。
而在 HVLP4 领域，则形成了：
三井金属矿业
福田金属箔粉工业
ILJIN Materials
共同主导市场的格局，合计市场份额约为 75%。据称该领域长期存在 15%～20% 的供给缺口。
在中国企业中，技术水平最接近上述厂商的是隆扬电子。
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