$昊华科技(SH600378)$ 《谈谈昊华科技的1600吨六氟化钨》
06-16
国产替代关键环节稀缺度从高到低排序：
六氟丁二烯＞高纯电子PTFE＞六氟化钨＞三氟化氮。
且有五大隐藏战略级关键材料，排序为：
高纯电子氟气F₂（下一代刻蚀底层原料，天花板最高）＞ 六氟化钼MoF₆（3nm栅极极小核心需求，国内供给仍处早期）＞ HBr/BF₃/H₂Se全套离子注入刻蚀特气矩阵 ＞ 电子级PFA/FEP高纯氟树脂（半导体设备耗材）＞ FFKM全氟醚密封件（光刻机真空配套耗材）
所以，昊华科技，堪称国产高端氟材料界的扫地僧。鉴于多数股民，对昊华的认识，还停留在六氟化钨重要参与者身份。那么，这个六氟化钨，产量及价值究竟如何？
这里先要修正一下昨天文章里的一个数据，误为现状600吨+扩产600吨=1200吨。实际扩产的应该是1000吨。总计1600吨。券商研报和下游客户相关资料如下：
一，主要券商研报资料
以下5家券商均明确给出“昊华科技新增1000吨/年六氟化钨、2027年投产”的表述。
1）东北证券（2026-06-01）
分析师：喻杰
研报标题：《氟化工主业增长亮眼，电子特气WF6迎接浪潮》|
关键表述：现有六氟化钨产能600吨/年，在建1000吨/年，预计2027年投产，达产后总产能1600吨/年。
来源：慧博投研、东方财富网
2）中邮证券（2026-05-05）
分析师：刘海荣、刘隆基
研报标题：《高端氟材料驱动增长，在建产能有序推进》
关键表述：西南电子特气扩建项目（含氟气体材料3000吨）预计2026年底-2027年投产，其中含六氟化钨新增约1000吨/年。
来源：证券之星、中邮证券研报PDF
3）华安证券（2026-05-20）
分析师：团队
研报标题：《氟化工景气度延续上行，电子特气加速放量》
关键表述：西南电子气体项目二期推进中，规划新增六氟化钨产能1000吨/年，2027年投产。
来源：格隆汇、新浪财经
4）华泰证券（2026-05-25）
分析师：团队
研报标题：《公司深度：氟化工+电子特气双轮驱动》
关键表述：现有600吨/年满产；宜昌/西南扩建规划新增1000吨/年WF6，2027年落地，总产能1600吨/年。
来源：华泰证券研报、慧博投研
5）中金公司（2026-05-25）
分析师：团队
研报标题：《制冷剂配额收紧，电子特气国产替代加速》
关键表述：昊华科技：600吨现有 + 1000吨在建（2027），国内第二。
来源：中金公司研报、新浪财经
口径完全一致：
600吨（现有）+ 1000吨（2027年在建）= 1600吨/年总产能。
二，下游客户情况
昊华科技六氟化钨（WF₆）下游客户
一句话：以国内主流晶圆厂为主，相关产品已进入部分国际头部客户供应链，聚焦先进逻辑、3D NAND、HBM三大高景气场景。
1、国内核心（已批量供货）
中芯国际：14nm/28nm逻辑，主力国产替代客户。
长江存储、长鑫存储：3D NAND、DRAM，存储核心客户。
华虹集团：特色工艺/功率器件，稳定供货。
2、国际头部（已认证+小批量/长协）
三星：先进逻辑+存储，重点导入。
台积电：14–7nm制程，认证通过、逐步放量。
其他：SK海力士、美光（送样/认证中）。
3、应用场景（按需求占比）
3D NAND（约50%）：长江存储、三星、SK海力士。
先进逻辑（约30%）：中芯国际、台积电、三星（7–14nm）。
HBM/AI芯片（约20%）：随AI算力扩张，需求有望持续提升。
三、纯度与制程适配
1，5N（99.999%）：成熟量产，适配28nm及以上（中芯国际28nm、华虹、常规存储）
2，6N（99.9999%）：稳定规模化量产，适配14–7nm先进逻辑/3D NAND（三星、台积电14nm、长江存储）；通过SEMI认证，颗粒度/缺陷达标
3，7N（99.99999%）：实验室完成、送样认证中，暂未量产，尚不能供3nm/HBM
四，工艺与壁垒
全流程自研：黎明院技术，高纯钨粉氟化→多级精馏→吸附除杂→在线痕检→自动化充装，全套自主专利，无外资依赖。
杂质控制：金属杂质、颗粒、水/氧、副产物闭环管控，批次稳定性强，符合晶圆厂连续量产标准。
氟源一体化：萤石→氟化氢→高纯氟气自产自用，具备较好的成本控制和供应保障能力。
五，一句话
不说扫地僧其它更厉害的关键材料能力和市场空间，单凭年产1600吨六氟化钨，对比中船特气当前市场表现，昊华科技的产业价值和市场认知是否仍有提升空间，值得继续观察。
S昊华科技(sh600378)S
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