2026年，1.6T光模块出货量从250万暴增到2,000万个。8倍。
英伟达GB300 NVL72单机柜就要配300-600个。硅光方案渗透率冲到50-70%。
9层结构拆开看：OSFP-XD外壳 → 散热 → DSP(Broadcom 3nm) → TIA → EML激光器 → 硅光引擎 → 探测器 → 光纤阵列 → PCB。
产业链全景：光芯片(三安光电) → 电芯片(华工科技) → 硅光引擎(中际旭创) → 光器件(天孚通信+太辰光) → 模块集成(中际+新易盛) → PCB(深南电路)。
8倍增长的底层逻辑：单机柜模块数x5 + 渗透率从5%到15% + 单价是800G的2-3倍。
风险只有一个：DSP芯片被卡。这也是为什么EML国产替代这么关键。
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