在6月4日的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。台积电的CoPoS技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关。
核心公司：沃格光电、彩虹股份、五方光电、帝尔激光、天承科技、兴森科技、德龙激光、英诺激光、蓝特光学、大族激光、美迪凯、东威科技、盛美上海、飞凯材料、凯盛科技、力诺药包、赛微电子、通富微电、晶方科技、蓝思科技、易天股份、麦格米特、华天科技、戈碧迦、京东方A、利亚德、国星光电、雷曼光电
沃格光电：沃格光电子司通格微，同时拥有TGV全制程工艺能力和制备装备，量产后，一期可年产10万平方米玻璃基芯片板级封装载板。
彩虹股份：公司与康宁公司合资建设运营8.6代及以上液晶玻璃基板后段生产线。
五方光电：8 英寸晶圆级 TGV 产线在建，2026 下半年投产，已批量送样中际旭创、新易盛、光迅等头部光模块；子公司配套晶圆封装，实现基板加工 + 器件封装闭环，不用外购基板做封装。
京东方A：公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠坡璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
戈碧迦：公司已经成功开发出玻璃基板材料，并已向国内多家知名半导体厂商送样，该产品用于玻璃基板TGV封装。
美迪凯：成功开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺)通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径通孔、盲孔处理。
力诺药包：公司为国内领先的硼硅玻璃生产企业，探索玻璃在其它高科技领域的新的应用场景，例如微晶玻璃、抑菌玻璃、玻璃基板等，部分产品已经进行送样。
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