凭借优异的导热、绝缘及热稳定性能，陶瓷基板已成为高端电子元器件不可或缺的核心基础材料。行业层面，受铜等大宗商品价格波动影响，陶瓷基板全年价格预计上行12%-15%；同时光模块行业需求爆发形成强力拉动，800G 产品目前用量领跑，1.6T 迭代产品则进一步抬升单款价值量。此外，AI 服务器 GPU 散热刚需持续拓宽陶瓷基板应用场景，相关业务业绩有望在今年三季度逐步兑现。长期来看，行业趋势朝着基板面积大型化发展，而玻璃基板受物理性能与工艺限制，短期内很难实现替代。1、陶瓷基板价格走势本轮陶瓷基板涨价主要由两大核心因素驱动：一是铜价波动传导，二是 AMB 类产品含银量偏高带动成本上行。目前原材料端尚未全面调价，但英飞凌、安森美等海外下游大厂已率先启动涨价，陶瓷基板价格基本跟随贵金属同步上调，全年涨幅预计维持 12%-15% 区间。对比来看，功率器件整体涨价幅度可达 20%-25%，陶瓷基板涨价节奏和幅度略低于功率器件。企业端采购策略存在差异，国内银、铜等贵金属原料可通过长协锁价对冲成本，欧洲铜原料则无法锁价。行业废料回收体系成熟，银、铜等贵金属可实现 100% 循环利用；瓷片本体回收率受工艺路线影响较大，氮化硅（SiN）材质回收率可达 90%-95%，三种主流烧结工艺的回收效率各有差异。2、大芯片 & GPU 带动陶瓷基板需求趋势从英伟达产业链来看，其对陶瓷基板的拉动集中在两大场景：GPU 高功耗散热、高速光模块配套。目前光模块领域需求已全面爆发，量价同步攀升；服务器 Rubbin 平台预计 6-7 月正式进入量产阶段，进一步打开行业增量空间。3、光模块领域陶瓷基板价值量光模块主流迭代产品分为 800G、1.6T、3.2T 三大品类，其中800G当前出货规模最大，核心配套 TEC 制冷片。单只 800G 光模块 TEC 用量随厂商设计不同有所区分，旭创单模块配置 4-6 片，
新易盛、
华工科技等多为 8 片。去年四季度 800G 出货量逐月翻倍，今年整体需求依旧旺盛。1.6T 产品预计 2026 年三季度集中放量，1.6T硅光方案下 TEC 陶瓷基板价值量提升至 40%，虽单模块 TEC 用量从 4-6 片缩减至 2-3 片，但单品价值实现逆势提升；非硅光方案的 1.6T 产品 TEC 用量仍保持增长。后续 CPO 光电封装落地，将带动 TFC 陶瓷薄膜电路从零起步快速渗透，且 CPO 封装端的陶瓷基板价值规模，远超传统 TEC 应用场景。4、TFC 陶瓷薄膜电路供应格局目前能为英伟达 CPO 业务供货的仅博通、思科两家企业，TFC 在 CPO 封装成本中占比达 20%-25%。行业技术路线出现明显分化：英伟达主打光电转换方案，谷歌则坚持全光技术路线。陶瓷基板正在逐步替代传统 PCB 板材，未来 CPO 封装架构中 PCB 的应用空间将被大幅压缩，不少 PCB 厂商也开始跨界布局 CPO 相关业务。五、GPU 端陶瓷基板应用现状Rubbin 平台 GPU 功耗大幅超预期，常规版本功耗达 2850W，Ultra 版本更是突破 3000W，而传统 PCB 板材散热承载上限仅 2000W，倒逼行业寻求散热替代方案。第一种嵌入金属基路线因芯片信号交换速率快，易引发通孔、盲孔杂散电路干扰，技术落地受阻；行业主流选择陶瓷 + PCB 混压方案。其中氮化铝（AlN）导热系数 200，氮化硅（SiN）可达 300。技术层面，陶瓷无法完全替代 PCB，PCB 在精细线宽线距工艺上具备不可替代性，二者主要在电源层、地层做混压适配；同时陶瓷基板热翘曲系数可与芯片完美匹配，解决高功耗芯片层翘曲难题。目前英伟达高端陶瓷基板多采用 DPC 工艺，也是适配该场景的唯一成熟方案，行业具备量产能力的厂商稀缺。6、AI 领域其他陶瓷基板应用场景英飞凌与英伟达联合推出 SST 统一供电架构，为电源模块、BlackWell 芯片集中供电。原有 Rubbin 平台远距离供电易产生积热问题，新版架构全部采用陶瓷基板制作电源模块，为行业带来新增可观需求增量。7、GPU & 谷歌 TPU 陶瓷基板价值量
胜宏科技 52 层 HDI 方案中，PCB 电源层、地层占比约三分之一，对应整体价值量达 35%-40%。单套基板整体价值约 3200-3500 美元，其中陶瓷基板价值区间在 1050-1400 美元。英伟达与英飞凌合作的 SST 模块量产后，氮化铝陶瓷基板在器件整体价值中占比 13%-15%。设计架构差异带来价值量分化：英伟达采用 52 层板、谷歌 TPU 为 38 层板，后者陶瓷基板单套价值量低于 1000 美元，AWS 产品也维持相近水平。8、行业供应格局英伟达 DPC 工艺陶瓷基板市场，日本三家巨头京瓷、丸和、日本精密陶瓷占据 80% 份额，行业国产化率偏低。国内入局主体分为两类：传统陶瓷厂商、转型跨界的 PCB 企业，行业结构约 40% 陶瓷企业 + 60% PCB 厂商。光模块行业目前供不应求，订单已排至 2028 年，行业景气度确定性高；国内厂商正加速替代日系品牌，TEC 低端品类利润偏薄，服务器高端基板盈利空间更优。日系厂商已逐步退出 TEC 赛道，国内替代周期预计 1 年左右；Rubbin 平台暂未正式下批量订单，光模块产品主要供货旭创、
新易盛。GPU 高端陶瓷基板仍由日企垄断，市占率超 85%，国产替代目前仅 10%-15%，后续渗透率有望逐年提升。行业核心壁垒在于磁控溅射工艺，需在陶瓷表层制备钛隔离层与种子层，再进行电镀加工，相关高端设备完全被日企垄断，也是国产突破的最大瓶颈，目前国内多家企业正攻坚设备自研。9、磁控溅射设备与行业扩产磁控溅射高端设备以日立、东芝的日系产品为主，国内现有 7-8 家企业布局研发，但现阶段工艺精度不达标，量产良率无法满足高端需求。行业企业通过重组融资加码 DPC 产线建设，新增 60 万片产能，总投资超 8 亿元；行业量产节奏集中在二季度末至三季度初。企业核心供货客户为
胜宏科技，陶瓷基板采用 3D 打印等特殊工艺，生产复杂度和成本远高于 PCB 湿法刻蚀。
科翔股份作为 PCB 企业，虽布局陶瓷与 HDI 混压技术，但暂无相关业务合作。部分企业依托日系股东资源，具备磁控溅射设备配套优势；杭州大和占据全球 80% TEC 市场份额，其陶瓷基板均由国内相关企业供应。谷歌、AWS 也在加速导入陶瓷基板方案，意图从英伟达产业链抢夺市场份额。10、新工厂投产与工艺差异公司新建工厂定于今年 6 月投产，预留 80 亩备用厂房，按当前稼动率测算未来三年无需再度扩产；产线生产周期较短，可维持高负荷开工。TFC 与 DPC 工艺核心差异在电镀层厚度：普通工艺镀层厚度 100um，英伟达高端产品要求仅 20um，行业多数企业无法达标。核心难点在于超薄种子层与陶瓷基底的结合强度，需要专属配方调试。价值量层面，TFC 产品单价是 DPC 的 3 倍，GPU 陶瓷载板同样维持这一价差水平。目前日系京瓷未披露相关业务具体营收数据，多数存量产线无法改造兼容 DPC 工艺。国内暂无企业实现 TFC 量产，相关研发仍在推进，尚未进入英伟达送样阶段，工艺同样依赖磁控溅射技术。11、业绩兑现与产品迭代趋势GPU 相关陶瓷基板业务业绩贡献，将在今年三季度财务报表中正式体现。
富乐德各项业务推进符合规划，AI 行业高景气将持续带动营收利润增长；Rubbin 平台延迟量产主要受 HBM、存储芯片紧缺影响，三星、海力士供货受限。目前 Ultra 版本已推迟至 2027 年一季度，Rubbin 量产时间或延后至今年四季度，整体仍存在不确定性。长期看，台积电 CoWoS 封装工艺迭代，将推动陶瓷基板面积大型化。台积电已向京瓷送样陶瓷基板用于 Interposer 中介层，15-20 层堆叠架构下，传统散热方案难以适配，陶瓷基板成为最优解。ABF 方案搭配陶瓷粉的复合路线已取得技术突破，陶瓷中介层有望实现规模化应用。12、陶瓷基板与玻璃基板对比玻璃基板依托 TGV 工艺布局替代赛道，但本身导热系数偏低，供应链仅德国肖特、美国康宁少数企业把控，目前仅有英特尔全力推动。英伟达对玻璃基板持观望态度，暂未布局相关路线。核心短板在于玻璃打孔后填铜工艺，难以解决杂散电容、杂散电感干扰问题，高频性能表现不足，短期无法撼动陶瓷基板在高端电子领域的主流地位。
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