存储芯片生产设备涨价，利好快克智能，TCB热压键合机是生产HBM（高带宽内存）的必需设备。HBM（高带宽内存）是一种基于3D堆叠技术的高性能DRAM，专为AI计算设计，因供需极度失衡而成为AI时代的“硬通货”。它通过垂直堆叠芯片和硅通孔互联，大幅提升数据效率，直接击穿了制约AI性能的“内存墙”。
据韩国ETNews，近期SK海力士多家设备一级供应商已提出涨价要求，供货价格涨幅在3%-4%。SK海力士已要求这些供应商提交依据材料，以评估涨价申请。业内人士指出，比较常见的是原材料和零部件供应商因成本波动较大而进行涨价谈判，但连设备厂也提出涨价则较为少见。
国产ASMPT，存储设备+光模块设备+多种AI设备共振白马物理Al公司！
A:TCB热压键合设备为HBM产业链关键！HBM实现dram堆叠的主要工艺目前是使用TCB设备，TCB设备通过加热压头，对芯片之间连接点进行局部加热，同时施加压力，使得焊接过程更精准稳定，避免整体加热引发的热失配。据摩根大通预测，HBM用TCB键合机的整体市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元（约2.16兆韩元），增长两倍以上。目前TCB键合机市场主要有韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech，日本东丽（Toray）、新川（Shinkawa），新加坡ASMPT，国内厂商仍在替代摸索过程中。
B:快克智能背靠大客户华为2022年实验室攻克HBM/C2W核心TCB设备，为国内领先。公司与大客户合作开发聚焦TCB技术攻坚，2023年9月开始，#目前已经在给多位大客户付费打样！TCB设备单台价值量较大，单台价格在千万以上，我们预计未来三年随着存储扩产与c2w工艺进展，国内每年tcb设备需求在百台以上量级，对应30亿+市场。
C:光模块/PCB/功率半导体设备均有快速放量！
1⃣光模块焊接设备，AOI全检设备，固晶设备均供应头部光模块厂商，目前公司已切入zjxc，xys，H，ses等头部光模块厂商，今年有小批量供应，预计明年会快速放量，公司有望依托3C设备积淀，成为光模块设备龙头。
2⃣功率半导体设备：公司功率半导体固晶机与SiC纳米银烧结设备爆单，半导体26年有望贡献3-4个亿收入。
3⃣子公司激光打标/激光切割设备已批量供货鹏鼎等板厂，近期放量也较快。
公司为3c设备小白马，主业持续稳健发展。果链：2026/2027苹果iPhone 20创新大年持续带动。折叠屏手机、耳机/手表加装摄像头，Ai眼镜均会陆续推出，每年苹果有望带来2-3亿收入增量。即5亿元苹果公司营收一年。
当前市值基本只反映主业市值。HBM需求爆发拉动tcb设备确定性较强，公司国内卡位优秀有望充分受益。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。