半导体芯片：黄仁勋返程落地，板块集体开砸放水
本轮A股半导体、芯片板块迎来明显资金退潮、集体走弱调整，盘面出现典型利好兑现、情绪退潮、筹码放水行情。
此前市场持续博弈黄仁勋访华带来的产业缓和、订单落地、技术合作预期，AI芯片、先进制程、半导体材料等细分方向提前被资金爆炒，板块积累了大量获利盘，情绪与估值双双处于高位。
随着黄仁勋结束行程返程美国，市场短期最大的情绪利好彻底落地，没有超预期的重磅合作、政策突破落地，前期炒作的乐观预期直接证伪。资金不再维持高位抱团，开始集中止盈离场，半导体板块顺势开启系统性放水、集体回调模式。
叠加外围利空共振放大调整力度：
1. 海外AI大厂最新业绩指引不及预期，全球云厂商算力采购预算边际收紧，AI芯片高增长逻辑短期降温；
2. 隔夜美股半导体全线重挫，费城半导体指数大跌，英伟达、博通、存储芯片龙头同步走弱，带动A股科技情绪走弱；
3. 板块前期涨幅过大、交易拥挤，高估值成长赛道本身存在强烈的估值消化、挤泡沫需求。
整体来看，本轮芯片半导体调整，表面是人物行程落地的情绪退潮，本质是高位利好兑现+外围基本面降温+估值回归的三重杀跌。短期板块彻底进入资金避险、情绪修复阶段，高位筹码持续松动，盘面放水明显。
风险提示：以上仅为市场情绪复盘，不构成任何投资建议
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