半导体用钨靶材是高纯度钨粉的第二大核心应用，其对原料纯度的要求甚至高于六氟化钨：
• 纯度要求：≥99.999%（5N），先进制程需达到5N5（99.9995%）乃至 6N（99.9999%）
分为两部分：
第一个是有规模营收的。
1. 江丰电子（300666.SZ）—— 全球唯一实现 300mm 钨靶稳定量产的中国企业
高致密 300mm 钨靶实现稳定批量供货，成功开发并量产 HCM 钽靶和 HCM 钛靶
2. 有研新材（600206.SH）—— 国内第二家实现半导体钨靶小批量供货的企业
12 英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM 等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升第二个是还在探索中的。
公司有官方确认的半导体钨靶材研发或送样进展，但尚未形成稳定销售和营收
中钨高新，半导体用钨靶材正在向国内头部晶圆厂送样验证，尚未形成规模化营收
厦门钨业， 正在布局半导体用高纯钨靶材业务，目前处于实验室研发和中试阶段
隆华科技，应用于显示面板领域，半导体用靶材尚在探索布局。
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