博威合金：绑定三星核心供应链，键合级高纯铜材实现国产替代

、博威合金：绑定三星核心供应链，键合级高纯铜材实现国产替代

博威合金是国内高纯无氧铜材料细分龙头，在HBM高端散热基材领域拥有稀缺的国产替代能力，核心技术指标对标国际顶尖水平，成功打破海外企业长期垄断格局。公司自主研发的PWHC超高纯铜材，通过三星严格供应链认证，可量产三星HPB主流方案所需的键合级铜基材，是三星HBM5散热铜块的直接核心供应商，深度切入全球顶级HBM产业链。

公司产品主要覆盖两大核心场景：HBM芯片精密散热铜坯、AI服务器半导体专用散热基材。依托超高纯度、超低杂质的核心优势，能够有效降低HBM芯片运行过程中的热损耗，大幅提升芯片运行稳定性与使用寿命。当前全球高端HBM散热铜材仍高度依赖进口，国产化替代空间广阔，公司凭借头部客户绑定优势、成熟量产能力，持续享受HBM技术迭代与材料国产化双重红利。

$博威合金(SH601137)$​
$彩虹股份(SH600707)$​
$京东方A(SZ000725)$​

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