



碳化硅与电子玻璃缺陷检测!
公司的晶圆检测业务聚焦碳化硅等第三代半导体晶圆的多工艺环节缺陷检测,依托高速机器视觉与智能分析核心技术,针对碳化硅原片、腐蚀片、外延片三类场景开发细分检测系统,其中原片碳颗粒、腐蚀片位错检测依托自研显微成像系统开发,外延宏观缺陷检测复用电子玻璃微观缺陷检测技术。
物理AI
中科信息的核心技术是高速机器视觉与智能分析,并已完成“边缘感知—数字中台—行业大模型—机器人”的全产业链布局。这种将AI算法、大数据与实体硬件(如传感器、机器人)结合的模式,正是“物理AI”落地的典型特征。
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