根据2025年半年报:公司玻璃晶圆产品主要分为显 收起示玻璃晶圆、衬底玻璃晶圆和深加工玻璃晶圆三类。显示玻璃晶圆和衬底玻璃晶圆是采用切割、粗磨、铣磨、抛光、镀膜等工序加工制造而成。显示玻璃晶圆再裁剪切割后可制成AR光波导，最终用作AR镜片材料;衬底玻璃晶圆主要用于与硅晶圆键合，在半导体光刻、封装制程中作为衬底使用;深加工玻璃晶圆主要包括WLO玻璃晶圆、TGV玻璃晶圆和光刻玻璃晶圆等
根据2025年半年报:公司玻璃晶圆产品主要分为显 收起示玻璃晶圆、衬底玻璃晶圆和深加工玻璃晶圆三类。显示玻璃晶圆和衬底玻璃晶圆是采用切割、粗磨、铣磨、抛光、镀膜等工序加工制造而成。显示玻璃晶圆再裁剪切割后可制成AR光波导，最终用作AR镜片材料;衬底玻璃晶圆主要用于与硅晶圆键合，在半导体光刻、封装制程中作为衬底使用;深加工玻璃晶圆主要包括WLO玻璃晶圆、TGV玻璃晶圆和光刻玻璃晶圆等
根据2025年半年报:公司玻璃晶圆产品主要分为显 收起示玻璃晶圆、衬底玻璃晶圆和深加工玻璃晶圆三类。显示玻璃晶圆和衬底玻璃晶圆是采用切割、粗磨、铣磨、抛光、镀膜等工序加工制造而成。显示玻璃晶圆再裁剪切割后可制成AR光波导，最终用作AR镜片材料;衬底玻璃晶圆主要用于与硅晶圆键合，在半导体光刻、封装制程中作为衬底使用;深加工玻璃晶圆主要包括WLO玻璃晶圆、TGV玻璃晶圆和光刻玻璃晶圆等
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