#国内唯一已开发出专门用于玻璃基板封装的光固化胶。这类胶水通过添加有机硅改性环氧树脂等成分，大幅提升了胶膜的韧性和伸长率，能更好地适应玻璃基板与芯片之间因热膨胀系数不匹配产生的应力
#高端电子封装材料的国产替代。机构普遍看好其在集成电路封装材料（Underfill、DAF膜等打破垄断）和AI散热材料（导热凝胶、液态金属等）两大高景气赛道的布局，同时通过收购泰吉诺强化高算力散热能力。随着AI算力、先进封装、智能终端等下游需求持续增长，公司有望进入业绩加速释放期。
#消费电子结构件（折叠屏）：在折叠屏手机中，液态金属（非晶合金）因其高强度和高弹性，被用于制造关键的铰链（转轴） 结构件，以承受频繁的折叠压力
#；德邦科技的液态金属产品（尤其是适配浸没式液冷的液态金属片）已实现小批量出货
#，液态金属的战略价值主要体现在AI算力基础设施（液冷散热）
投资建议：
机构名称
最新评级
目标价
报告日期
核心观点
国泰海通证券
增持
≤85.40元
2026-04-25
集成电路封装材料进入快速成长期
增持
—
2026-04-17
业绩稳健增长，持续深耕高端电子封装材料
中邮证券
买入
—
2026-03-24
创新驱动，AI散热（液态金属）是核心看点
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