①半导体芯片-SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。(盛美上海、香农芯创、亚翔集成、昊华科技、兴福电子、兆易创新、普冉股份、隆华科技、火炬电子等)
②PCB-机构预计，2025年至2028年，Al光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。(宏昌电子、锐翔智能、诺德股份、中材科技、超声电子、三孚新材、科翔股份等)
③玻璃基板-台积电近期向供应链发布"CoWoS玻璃基板开发计划”，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。(彩虹股份、长信科技、旗滨集团、京东方A、隆华科技、沃格光电、TCL科技等)
④存储-南方两倍做多海力士午后涨超10% SK海力士涨超4%创历史新高（香浓芯创、兴福电子、普冉股份、隆华科技、兆易创新等）
事件：
2026上半年NOR Flash、SLC NAND累计合约价涨幅均突破100%，供应商无大规模扩产计划，下半年价格将随供需紧张继续调升。高容量NOR Flash有车用电子与边缘AI需求支撑，预计下半年价格仍有60%-65%以上调涨空间；SLC NAND预估下半年有70%-75%上涨空间。Aletheia Capital预计Q3 DRAM均价有望上涨30%，Q4再涨10%-15%。摩根士丹利上调西部数据和希捷科技目标价。海康威视7月1日上调硬盘价，知情人士称原厂Q3硬盘成本涨幅超50%。头部云厂商大规模签订年度长协锁定基础采购量，涨价周期拉长至2027年下半年。
逻辑：
AI算力建设需求爆发推动存储长周期涨价，HBM投片比重持续提升，大厂产能重心转向AI，利基存储供不应求，Q3涨价有望继续超预期。
关注方向：
存储芯片：
兆易创新（603986）、普冉股份（688766）、北京君正（300223）、澜起科技（688008）、东芯股份（688110）、同有科技（300302）、大普微（未上市）
存储模组：
德明利（001309）、佰维存储（300525）、香农芯创（300475）、江波龙（301308）
事件：
AI算力建设与存储扩产驱动上游设备及材料需求爆发。存储大厂产能重心转向AI/HBM，利基存储供不应求，上游设备（刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗、测试、涂胶显影等）及关键材料（硅片、前驱体、CMP耗材、靶材、光刻胶、电子特气、湿电子化学品等）全面受益。
逻辑：
存储扩产+国产替代双轮驱动，上游设备及材料环节景气度持续上行。
存储上游核心设备（制造环节）
北方华创｜#国产平台型龙头
刻蚀、薄膜沉积、清洗等全品类设备覆盖存储产线。
中微公司｜#刻蚀设备龙头
高深宽比刻蚀技术全球领先，适配3D NAND和DRAM产线。
拓荆科技｜#薄膜沉积龙头
国内唯一全品类PECVD/ALD薄膜沉积设备，存储核心供应商。
华海清科｜#CMP设备唯一龙头
覆盖3D NAND、DRAM、HBM全制程。
盛美上海｜#清洗设备龙头
产品基本覆盖3D NAND全部工艺，直接受益长江存储扩产。
精测电子｜#存储测试设备
已构建先进存储测试体系，机构预测2026年净利+330%。
长川科技｜#存储测试设备龙头
全面适配DRAM、NAND Flash全品类芯片测试。
中科飞测｜#前道检测设备
前道图形缺陷检测设备，已通过国内头部存储客户验证。
芯源微｜#涂胶显影核心供应商
客户覆盖长鑫、长存两大存储龙头。
微导纳米｜#ALD薄膜沉积
先进ALD薄膜沉积设备，深度受益3D NAND堆叠层数增加。
京仪装备｜#温控/废气处理
半导体温控及工艺废气处理系统，已进入存储客户供应链
关键材料（国产替代）
大硅片
沪硅产业｜#12英寸硅片龙头
硅片产品中存储用占比约60%-65%。
西安奕材｜#12英寸硅片
国内头部存储厂全球12英寸硅片供货量前二供应商。
立昂微｜#硅片/功率芯片
大直径硅材料为高端存储芯片制造核心耗材。
TCL中环｜#半导体硅片
半导体硅片核心供应商，光伏与半导体双轮驱动。
硅材料/靶材
神工股份｜#大直径硅材料
国产替代先锋，高端存储芯片制造核心耗材。
有研新材｜#溅射靶材
长鑫重要靶材供应商，12英寸高端靶材覆盖成熟及先进制程。
江丰电子｜#超高纯靶材
高纯300mm硅靶、超高纯钨靶已批量供货，核心技术全球稀缺。
前驱体/抛光/光刻胶/湿电子/特气
雅克科技｜#前驱体龙头
长鑫材料份额最大供应商，HBM前驱体全球核心供应商。
安集科技｜#CMP抛光液
CMP抛光液国产唯一，长鑫第二大客户，17nm先进制程批量供货。
鼎龙股份｜#CMP抛光垫龙头
抛光液、清洗液快速上量，光刻胶有序推进。
南大光电｜#ArF光刻胶/特气
ArF光刻胶通过存储客户认证并少量销售，电子特气同步布局。
上海新阳｜#ArF光刻胶
ArF光刻胶通过存储和逻辑双认证，电子化学品适配存储全流程。
彤程新材｜#半导体光刻胶
国产光刻胶主力供应商，客户包括长鑫存储。
晶瑞电材｜#湿电子化学品
长鑫湿化学品第一大供应商，核心地位稳固。
兴福电子｜#湿电子化学品
核心供应商，在存储芯片产线广泛使用。
华特气体｜#电子特气龙头
产品通过国内外主流存储厂商认证。
中船特气｜#电子特气
六氟化钨核心供应商，4月以来股价涨超600%。
联泓新科｜#电子特气
正在开发多品类电子特气产品，覆盖存储芯片环节。
玻璃基板先进封装：台积电首度公开CoPoS验证，0→1突破
事件：
台积电首度公开玻璃基板CoPoS封装验证进展，标志着玻璃基板先进封装从“纯主题”进入“验证+中试”阶段。产业链遵循“设备→TGV加工/基板制造→玻璃原片→下游封测”兑现节奏。台积电×Ibiden×群创三方验证为产业化里程碑信号。
逻辑：
TGV激光打孔设备订单能见度最高，TGV全制程加工客户验证为中期弹性最大环节，特种玻璃原片国产替代为长线方向。
关注方向：
激光打孔设备｜#卖铲人 #最早兑现玻璃通孔核心制程，激光钻孔设备订单随验证线落地率先释放
帝尔激光（300776）、德龙激光（688170）、大族激光（002008）
填孔电镀/配套设备｜#通孔金属化必备
电镀设备及化学品随产线建设跟进，不可或缺环节。
基板制造/加工｜#弹性最大
打通“激光打孔+金属化+RDL布线”全制程，绑定头部客户送样验证。
无碱高纯玻璃原片壁垒高，海外康宁/肖特主导，国产加速追赶
凯盛科技（600552）、彩虹股份（600707）、旗滨集团（601636）
布局面板级封装，直接承接台积电CoPoS工艺落地。
大尺寸玻璃精密加工产线可改造为封装验证线。
京东方A（000725）
【西部证券】机械行业中期策略：PCB上游设备核心变化
事件：
本轮PCB核心变化集中在多层压合、高频材料迭代（如Q布）、更细线宽（SAP/mSAP工艺）三个方向，带动钻孔机/钻针、脉冲电镀设备、超快激光钻孔机/闪镀设备/曝光机需求爆发。A股头部PCB企业2026Q1资本开支合计145.58亿元（同比+162%），其中胜宏科技35.74亿元（+390%），鹏鼎控股28.22亿元（+130%）。胜宏科技2026年拟投资不超过200亿元（2025年66亿元，同比3倍），鹏鼎控股预计2026年资本开支168亿元（同比+154%）。
逻辑：
多层压合要求层间对准精度、钻孔质量提升；Q布高硬度+高熔点驱动钻孔机和钻针需求加速；mSAP工艺驱动超快激光钻孔机/闪镀/曝光设备价值量提升。PCB产线设备投资占比约75%，钻孔设备占其中约30%。以2025年PCB企业资本开支307亿元测算，对应钻孔设备采购需求约69亿元，国产钻孔机龙头大族数控钻孔类收入约42亿元（占比60%+），头部企业大幅扩产将显著体现设备公司收入利润弹性。
关注方向：
大族数控（301200）、鼎泰高科（301377）、东威科技（688700）、芯碁微装（688630）、洪田股份（603800）、合锻智能（603011）
事件：
6月16日建滔积层板宣布对FR-4及PP产品提价15%，为今年第五次调价（此前每次约10%），距离上次涨价不足20天，涨价呈加速趋势。电子布紧缺最为突出，卡住CCL脖子；铜箔/铜粉等环节持续涨价。PCB药水细分也在涨价，电镀级硫酸镍年内累计涨幅超30%。PCB占终端价值量远低于存储，涨价对需求影响小，PCB上游有望复制存储5倍涨幅路径。
逻辑：
供需缺口扩大，CCL/电子布/铜箔/铜粉/PCB药水全面共振，涨价斜率加速向上。
关注方向：
PCB药水：
光华科技（002741）、天承科技（688603）
CCL：
建滔积层板（01888.HK）、华正新材（603186）、金安国纪（002636）
电子布：
国际复材（301526）、中国巨石（600176）、中材科技（002080）、宏和科技（603256）
铜箔：
嘉元科技（688388）、诺德股份（600110）、宝鼎科技（002552）、铜冠铜箔（301217）、德福科技（301511）、逸豪新材（301176）
树脂：
东材科技（601208）、圣泉集团（605589）、呈和科技（688625）
【中泰证券】PCB微钻行业深度：三阶段模型与投资机遇
事件：
PCB钻针行业演化路径可分为三阶段模型，核心变量为行业景气度及竞争格局。当前处于阶段三（多元竞合阶段），行业格局呈现“双寡头+多家新势力”特征。两大核心矛盾：①谁能做出高端微钻（以M9材料为验证标准）；②谁能掌握纳米级碳化钨粉生产能力。高端微钻与上游材料成为两条核心投资主线。
逻辑：
阶段一（2025年前）低景气筑底，双寡头格局形成（鼎泰高科+金洲精工全球合计市占率由37%提升至49.9%）。阶段二（2025-2026）AI服务器放量带动景气上行，双寡头与二线厂商差距拉大。阶段三（2026Q1后）Rubin量产推升行业景气，并购潮推动民爆光电、新锐股份、杰美特、欧科亿等进入赛道，竞争转向“拼有效供给”。高端微钻核心特征：直径≤0.15mm、长径比≥25:1、耐磨复合涂层能力。M9加工能力为重要验证标准。上游材料端，高端棒材和纳米级碳化钨粉长期依赖日本进口，日本厂商受中国钨原料出口管制趋严影响，棒材出厂价大幅上行（三菱材料、住友电工自6月1日起核心超硬部材价格上涨3倍以上），国内原料供应面临压力。高端微钻量产关键在材料（纳米级碳化钨粉）、设备（磨床精度）、工艺（磨削+涂层+一致性控制）三方面。
关注方向：
高端微钻龙头：
鼎泰高科（301377）、中钨高新（000657）
并购切入钻针生产的新势力：
民爆光电（301362）、新锐股份（688257）、欧科亿（688308）
上游材料及配套环节：
华锐精密（688059）、厦门钨业（600549）、杰美特（300868）
事件：
大模型ARR高增支撑AI Capex高增，海外延续高景气，国内预计加大投入。光纤光缆供需缺口16.4%，价格创四年新高。IDC行业三大变化：国产算力支撑需求持续上修、CAPEX聚焦国内AI建设、配额政策推动集群建设。液冷从1到10渗透率奇点，2026年规模化放量元年。
逻辑：
聚焦海外AI光互联（光芯片/光模块/光纤/车载光通信）及国内算网基建（IDC/液冷/电源/网络）两大主线。
关注方向：
光芯片/光模块：
仕佳光子（688313）、源杰科技（688498）、东山精密（002384）、永鼎股份（600105）、长光华芯（688048）、华工科技（000988）、新易盛（300502）、天孚通信（300394）、中际旭创（300308）、光库科技（300620）
光纤：
长飞光纤（601869）、中天科技（600522）、烽火通信（600498）
IDC：
东阳光（600673）、润泽科技（300442）、光环新网（300383）、奥飞数据（300738）、数据港（603881）
网络：
盛科通信（688702）、锐捷网络（301165）、紫光股份（000938）、华勤技术（603296）
运营商/端侧AI/商业航天：
乐鑫科技（688018）、广和通（300638）、美格智能（002881）、星宸科技（301536）、信维通信（300136）
事件：
2025年全球数据中心对光纤光缆需求同比暴增75.9%，CRU预测2026年全球光纤光缆供需缺口率约16.4%，2026年4月全球光纤价格指数107.2创2021年以来新高。高纯四氯化硅是制造光纤预制棒“气相沉积法”必用原料，堪称光纤产业“工业味精”。三孚股份国内9N级外销市占率近100%，全球外销市占率60%+，满负荷运行暂无扩产计划。
逻辑：
光纤涨价向上传导至核心原材料高纯四氯化硅，多晶硅副产提纯为主流路径，有硅料/多晶硅产能的企业具成本优势。
关注方向：
三孚股份（603938）、兴发集团（600141）、新安股份（600596）、宏柏新材（605366）、江瀚新材（603281）、长飞光纤（601869）、合盛硅业（603260）
事件：
重掺硅片已全面涨价：立昂微对功率芯片全系产品价格调涨10%-15%；信越、SUMCO、环球晶5月起提价3%-5%，高端AI/HPC专用片涨幅达18%-22%。AI服务器对12英寸硅片需求是通用型服务器的3.8倍；HBM对12英寸硅片消耗是主流DRAM的3倍。台积电、三星持续削减8英寸成熟制程产能，全球8英寸产能至2027年上半年将维持负增长。华润微6/8英寸及重庆12英寸产线自25Q4以来持续满载，在手订单能见度至26H2。
逻辑：
重掺硅片涨价从原材料端验证功率行业高景气。AI相关需求仅占12英寸硅片总出货量不足10%，信越化学、SUMCO预判未来三年将快速突破20%，需求增长空间广阔。供给端多数新产能预计2026年底或2027年后释放，供需紧张预计持续6至12个月。
关注方向：
新洁能（605111）、士兰微（600460）、华润微（688396）、扬杰科技（300373）、捷捷微电（300623）、天岳先进（688234）、东微半导（688261）、斯达半导（603290）
事件：
单车带电量持续攀升对冲销量增速放缓，欧洲高能源价格驱动渗透率修复。储能多场景爆发（源网侧配储、工商业峰谷价差、阳台光储），成为锂电第二增长曲线。钠电池在两轮车/A00级/储能商业化加速，固态电池产业化提速（设备端确定性受益）。
逻辑：
动力电池受益单车带电量提升及欧洲市场修复；储能维持高增速，改善锂电企业业绩结构；钠电成本优势+战略安全属性迎来商业化拐点；固态电池能量密度可达500Wh/kg以上，政策+研发+客户端共振加速产业化。
关注方向：
动力/储能电池龙头：
宁德时代（300750）、亿纬锂能（300014）
户储/大储优势：
鹏辉能源（300438）、豪鹏科技（001283）、普利特（002324）
钠电池：
蔚蓝锂芯（002245）、容百科技（688005）、鼎胜新材（603876）
固态电池设备：
先导智能（300450）、海目星（688559）、利元亨（688499）、杭可科技（688006）、华自科技（300490）、先惠技术（688155）
事件：
天赐2万吨VC仍未投产，亘元3万吨爬坡不顺利（实际达产仅约3万吨），26H2最大增量仅华盛锂电Q4投产3万吨（有效增量约5k吨）及天赐2万吨（大概率有效贡献不足）。26H2 VC最大有效供给约13万吨，而需求量约12.5万吨，Q3将迎来明显紧平衡。VC价格从4月下旬12.5万元/吨涨至当前15万元/吨。B公司6月底启动下年度招标，预计招标价上涨至14-15万元/吨，散单价格大概率突破15万甚至18万前高。
逻辑：
供给释放持续低于预期，Q3旺季供需缺口明确，VC涨价趋势确定性强。
关注方向：
海科新源（301292）、华盛锂电（688353）、富祥药业（300497）、孚日股份（002083）、海辰药业（300584）
重大投资类
赛轮轮胎（601058）：拟11.41亿美元投建埃及轮胎产能提升项目（年产2700万条半钢、165万条全钢及2万吨非公路轮胎）。
汇成股份（688403）：拟出资4亿元设立合资公司晶瑞旺（持股57.14%），作为HITS先进封装工艺研发及量产平台，并收购郑隆芯创100%股权。
资产重组/收购类
赢合科技（300457）：拟2.04亿元收购昂华自动化100%股权，实现锂电前中后段设备全流程衔接。
万控智造（603070）：拟2.75亿元收购浙江东爵51%股权（主营铜软连接，应用于低压电器、光伏、储能、新能源车）。
炼石航空（000697）：拟2.2亿元收购天科航空62.85%股份并增资5000万元，完成后持股67.5%，拓展航空复材及航发精密加工。
宏达电子（300726）：分别以369.86万、387.2万元收购控股子公司宏达磁电1.51%和宏达恒芯2.5%的少数股权。
增持/回购类
永兴股份（601033）：间接控股股东一致行动人已增持143.7万股（约1999.91万元），计划继续增持，合计不低于5000万元、不超1亿元。
药明康德（603259）：完成《2026年H股奖励信托计划》项下25亿港元H股购回，累计购买2014.89万股。
唯赛勃（688718）：董事兼董秘王兴韬累计增持24.49万股，金额400.86万元。
润丰股份（301035）：实控人、董事长王文才已增持7.36万股，计划继续增持不低于500万元、不超1000万元。
奥瑞金（002701）：拟以1.5亿~2.5亿元回购股份（用于员工持股/股权激励），回购价不超7.49元/股。
千方科技（002373）：拟以1亿~2亿元回购股份（用于员工持股/股权激励及维护公司价值），回购价不超12.42元/股。
业绩类
申通快递（002468）：5月快递收入57.44亿元（同比+30.23%），业务量26.89亿票（+18.78%）。
韵达股份（002120）：5月快递收入47.17亿元（同比+6.84%）。
中国神华（601088）：5月煤炭销售量5050万吨（同比+11.7%）。
重大合同/中标类
海兴电力（603556）：全资子公司中标国家电网2026年区域联合采购项目，总额约3.12亿元，占2025年营收6.55%。
国网英大（600517）：下属公司中标国家电网配网类产品，金额合计约15.92亿元，占2025年营业总收入13.32%。
公司动态
天际股份（002759）：3万吨六氟磷酸锂项目二期（1.5万吨/年）达到试生产条件，投产后总产能将增至5.2万吨/年。
渤海化学（600800）：募投项目16万吨/年丙烯酸装置正式投料运行，迈入高端新材料一体化新阶段。
国芯科技（688262）：新一代汽车电子离手检测触控MCU（CCM4202S-O）内部测试成功，已有多家客户开展模组开发。
*ST天山（300313）：6月22日起撤销退市风险警示及其他风险警示，变更为“天山生物”。
*ST新研（300159）：6月22日起撤销退市风险警示，变更为“新研股份”。
*ST金比（002762）：6月22日起撤销退市风险警示，变更为“金发拉比”，涨跌幅限制由5%变为10%。
业绩类
*ST金比（002762）：虽撤销退市风险警示，但2025年净利润仍亏损1.89亿元。
减持类
侨银股份（002973）：控股股东郭倍华及一致行动人拟合计减持不超3%股份。
华正新材（603186）：股票异动期间，董事长刘涛6月15-16日合计减持2万股；控股股东华立集团同期减持26万股。
公司动态（负面）
风华高科（000636）：“全线暂停接单”及“国内唯一通过英伟达全系列MLCC认证”传闻均不属实，英伟达未对公司开展认证。
广汇能源（600256）：受中东地缘缓和影响，市场对煤炭、油气及化工品供应预期短期剧变，股价连续三日跌幅偏离值累计达20%。
中材科技（002080）：子公司泰山玻纤特种纤维布2025年销售收入6.28亿元，仅占公司总营收2.08%。
中核科技（000777）：公司聚焦工业阀门，未涉及“硅-28”相关业务。
彩虹股份（600707）：产品为显示用基板玻璃，无产品进入半导体封装测试领域。
凯盛科技（600552）：TGV技术仍处研发阶段，未商业化量产，无营收。
美迪凯（688079）：半导体用玻璃基板为未打孔基板，2025年相关收入仅占营收2%；TGV工艺产品未量产。
兴森科技（002436）：FCBGA封装基板项目2025年营收仅2689.99万元（占0.37%），净亏损5.33亿元；玻璃基板研发项目无量产订单。
旗滨集团（601636）：未投建芯片封装玻璃量产产线，无对应营收。
诺德股份（600110）：RTF、HVLP、载体铜箔等高端产品仅完成小批量送样验证，未规模化量产。
旭光电子（600353）：可控核聚变业务2025年营收占比约2%，氮化铝产品占比约7%，均较低。
沃格光电（603773）：泛半导体业务处早期，营收占比极低，相关主体仍亏损。
杭电股份（603618）：2026年Q1光通信业务营收1.86亿元，仅占公司总营收8.47%。
山东玻纤（605006）：经自查，公司当前无电子布产品。
泰坦股份（003036）：仅生产常规电子布织机，未生产LOW-DK、Q布等电子布织机。
中国巨石（600176）：低介电等特种电子布未形成订单及收入，2025年电子布销量占营收17.77%。
普冉股份（688766）：主营利基型非易失性存储产品，市场规模较小，存储价格处历史高位。
昀冢科技（688260）：MLCC业务规模远低于头部企业，公司整体未盈利；产品未应用于车规安全系统或AI算力服务器。
凯迪股份（605288）：机器人产品仍处开发阶段，短期内无法形成收入。
上纬新材（688585）：消费级具身智能机器人业务处研发验证阶段，股价已脱离基本面，新业务发展不确定。
江钨装备（600397）：公司无注入矿山资产的安排，主营业务未变。
宏和科技（603256）：2025年5月29日至2026年6月17日股价累计上涨2310.61%，外部流通盘小，存在情绪过热及快速回落风险。
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