1、层压机产业景气度处于爆发的初期：首先，可以看到从 GB300 到 Rubin，PCB 的层数不断增加（光模块 800G 的 5 阶 HDI→1.6T 的 6 阶 SLP，44L midplane、LPU 的 52L PCB 等，ASIC 厂商都是 40-50L 的 PCB 设计，明后年正交背板 80L 设计），对 AI 高速高速板的层压加工效率大幅降低，PCB 厂商的压机产能被快速消耗，形成工艺瓶颈。从产业链的调研来看，确实各家 AI PCB 从今年上半年都在排队抢购层压机设备，订单交期确实是在拉长（从 1 年到 2 年），积压订单恐为近十年来之最。足以说明这个设备的细分板块处于高景气。
2、A 股对层压机投资处于初期：从 PCB 设备各个环节的横向对比来看，随着 PCB 行业从 24H2 开始进入到大扩产上行周期，钻孔设备（机械 & 激光）、电镀设备、曝光设备等环节均享受到了订单收入快速增长的红利，细分环节板块龙头公司股价涨幅均在 3-5 倍，投资的时间周期均在 1 年左右。层压设备环节的投资阶段目前仅发酵 2 周左右，处于投资的初期阶段，合锻短期涨幅仅 50% 左右，对于 A 股的投资者来说，学习曲线变短，价值会被快速挖掘和发现。
3、资产的稀缺性：纵观 A 股的 PCB 设备环节，PCB 厂商目前采购的层压机设备均来自于日厂、德厂，国内的设备厂商目前还没有能实现很好的国产替代。而合锻持有德厂拉法的部分股权，这就是 A 股宝贵的唯一性和稀缺性！
以上三点是对该标的的投资胜率的支撑！那么看赔率：
空间感：首先，主流层压机的价格在 300w 元 / 台左右；需求量：目前根据草根调研来看，一个 100 亿产值规模的厂商压机需要在 150 台以上，预计目前需求量在 8000 台左右，行业缺口预计 3000 台，总市场空间预计 240 亿元，利润空间 50 亿左右，按照紧缺给予板块市值 2000 亿，那么按照稀缺性来看，合锻智能的向上想象空间巨大！
S合锻智能(sh603011)S
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