Serenity 6月7日上午10点07分发言提到了玻璃基板，重点说了设备环节，玻璃基板放量设备先行最先受益，今天拆解一下相关环节。
热压键合（TCB）是 HBM/3D 堆叠先进封装的核心工艺，通过热力与压力实现芯片间高精度互联，是 AI 算力硬件国产替代的关键环节。行业普遍认为，随着 HBF 技术商业化落地，TCB 设备行业将迎来确定性爆发，A 股相关标的已形成清晰的产业链布局梯队。设备端，快克智能为赛道龙头，主打 TCB 设备适配 HBM/CoWoS 工艺，已供货头部存储与 AI 芯片厂商；联得装备拥有热压键合专利，设备已顺利出货，是高弹性国产替代标的；易天股份通过子公司切入赛道，服务国内头部封测厂；拓荆科技主攻混合键合设备，与 TCB 工艺形成互补。封测端，长电科技、通富微电、华天科技三大封测龙头均布局 TCB 封装线，直接受益于 HBM 量产需求；扬杰科技、精测电子则从工装设备、检测环节切入，完善产业链配套。整体来看，TCB 赛道设备端国产替代空间广阔，企稳后优先配置技术落地、客户验证明确的龙头标的，方能把握行业红利。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。