品类逐项深度分析
1、光刻胶 —— 紧缺度最高，兑现周期最长
2、12英寸大硅片 —— 缺口最大，涨价刚落地
3、前驱体 —— 业绩兑现度最高，技术壁垒最深
4、电子特气（WF6 / NF3）
5、CMP抛光材料 —— 业绩兑现实证最强
6、湿电子化学品 —— 涨价品种最多，价差最大
7、溅射靶材 —— 品类分化大
8、封装材料（EMC） —— 海外涨价做实景气度
关键观察窗口
一句话总结
半导体材料是全市场"产业逻辑最坚实+紧缺度最高"的板块之一，但也是"内部极度分化"的板块。优先配置已有业绩验证的方向（鼎龙CMP+光刻胶双主线、雅克前驱体全球第三），（硅片/ArF光刻胶/湿化学品）等回调分批建仓，WF6/中船特气明确回避等退潮后的订单验证节点。
核心逻辑不是"买紧缺度最高的"，而是"在紧缺度高的方向里找业绩兑现度最高的"。
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