硅光晶圆级检测：采用硅光技术以后，由于很多光路直接在晶圆上蚀刻完成，所以测试工作的重点也转移到了晶圆生产阶段，需要采用专门的晶圆上测试方法。其和光、电性能有关的测试主要在两个阶段进行：晶圆级测试；封装后的模块级性能测试。晶圆级测试仍是制约硅光制造良率优化与规模化制造的核心障碍。
COC老化检测：COC不仅实现了对芯片保护和电气连接，构成的较大的子装配体也有利于后续作业。一套完整的COC芯片老化检测流程主要包含老化系统、测试系统、上下料系统。
光通信检测：典型的光模块测试包括光模块发射端/光发射器件（TOSA）、光模块接收端/光接收器件（ROSA）测试，需使用采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、波长计等多样的通信测试仪器。采样示波器是示波器的一类，是高速测试领域的核心测试仪器。
光模块检测行业概况
26Q1光模块、光器件、光芯片三大板块集体迎来资本开支高峰，同比增速分别达213%、54%、228%，扩产力度显著加大。根据联讯仪器公告，光模块产线中测试仪器设备的支出占总设备支出的比例约40-50%。光通信检测要求随光模块产品升级而不断提升；而对于CPO来说，相较于可插拔收发器，光信号检测量将显著增加。
相关标的
风险提示：1、下游资本开支不及预期；2、相关公司研发进度不及预期；3、原材料价格波动；4、报告中提及的“相关标的”仅为对相关公司的罗列，不构成任何投资建议；5、股价波动风险。
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