美迪凯：真正硬核科技公司，提前布局了非常有前景的赛道，玻璃基产品马上都到了开花结果期，提前布局韩国公司，联姻三星电子，真正有潜力看千亿市值的苗子，这次二股东减持压制股价，也给市场好的买入机会。
Q2 请问公司的玻璃基板业务，有哪些产品，目前是什么进展？
答： 公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线 2025 年已通过某头部 fab 厂验厂。12 寸玻璃晶圆（GlassCarrier）已批量出货，310*310 和 515*510 等尺寸的玻璃基板小批量出货。但 2025 年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重 2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。
Q3 请问公司 TGV 工艺具备哪些技术能力？
答：公司开发了 TGV 工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀在玻璃基材上实现微小孔径（≥5μm）的通孔及盲孔处理，最大深宽比可达 50:1，孔侧壁 Ra 值≤80nm。同时开发了孔内壁镀膜、电镀、CMP 工艺以满足孔内金属化及产品平坦化需求，并利用平面 RDL 布线工艺实现电性互联，形成了完整的 TGV 全流程工艺。
Q5 请介绍下公司进入三星供应链答：公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和 INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD 两家公司 100%股权，已成功切入三星的供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测 业务也已进入产品验证。
机构推荐：天风分析师鲍荣富/于那
【tf新材料】美迪凯（玻璃基板）交流要点
1.公司核心团队源自老水晶电子，2021年上市后全力切入光学+半导体路线。2021-2024年累计投入超20亿元，2024年下半年进入业绩释放期，2025年营收约6亿元，2026年目标10亿元（净额法），预计下半年盈亏平衡。
2.玻璃基板业务：原材料采用日本AGC、NEG无碱玻璃，已量产四类核心产品：①515×510mm方片，月出货1000-2000片，为AGC纯代工，单块加工价值小几百元；②310×310mm方片（台积电使用尺寸），已在供应台积电，月产能1000-2000片，正争取1-2款产品导入；③12寸圆形载板（Carrier glass），峰值月出货1万片，属晶圆临时键合工艺耗材，用后即移除；④HDD玻璃基板处于送样阶段，加工难度极高，表面缺陷要求百纳米级，边缘凸起不超20纳米，目标客户为西部数据、希捷。相比ABF耐温仅120℃，玻璃可耐250℃以上，散热和平整度均优于陶瓷基板，是封装长期替代主流方向。
3.TGV技术与同业对比：采用激光诱导加腐蚀路线，打孔精度5微米，完整流程为打孔→种子层镀膜→电镀填充→CMP→RDL布线，已小批量出货尚未量产，核心壁垒在通孔加工环节。目前向AGC供应未打孔基板。
4.其他业务：棱镜业务（OPPO Reno15已量产，保守预计3-5亿元）、冷镜业务（2025年9月量产，单业务可达5亿元）、CIS业务（预计5000万元）、Micro LED（8寸量产，已对接JBD等所有设计公司）、非制冷红外（2026年5月签约量产）均为2026年核心增量来源。
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